IT之家2月10日消息，SemiAnalysis行业分析显示，韩系厂商SK海力士与三星将主导下一代高带宽内存市场，而美光(Micron)因技术路线受挫，或将痛失英伟达（NVDA）下一代Rubin芯片的HBM4订单，份额恐降至0%。

行业分析机构SemiAnalysis发布的最新报告指出，美光在NVIDIA Rubin平台的HBM4供应份额已被“清零”。相比之下，市场预计SK海力士将拿下约70%的订单，剩余30%则由三星囊括，韩系厂商将彻底垄断这一高端市场。

消息称美光此次受挫的核心原因，在于技术路线的选择风险。IT之家援引博文介绍，为了降低成本并掌控供应链，美光坚持内部自主设计和制造HBM4的基础裸片(Base Die)。

不同于SK海力士选择与台积电（TSM）强强联手，也不同于拥有自家逻辑代工能力的三星，美光的“单打独斗”策略导致了严重的散热问题，且引脚速度(Pin Speeds)未能达到客户标准。由于不愿转向更先进的外部制程节点，美光在关键性能指标上被竞争对手拉开了差距。

除了技术瓶颈，时间差也是致命伤。NVIDIA的Vera Rubin芯片目前已进入“全速生产”阶段，这意味着供应链名单已基本锁定。

尽管美光计划在重新设计基础裸片并优化供电网络后，于2026年第二季度再次提交NVIDIA进行资格测试，但这显然已经错过了最佳窗口期。

相比之下，三星率先达到了NVIDIA要求的HBM4引脚速度，成功从HBM3的延误阴影中走出，预计将获得20%至30%的市场份额。