苹果 M5 Pro 芯片 GeekBench 跑分曝光：多核破 2.8 万，逼近 M3 Ultra
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IT之家
利好
IT之家3月7日消息，科技媒体Wccftech昨日(3月6日)发布博文，报道称在GeekBench6.5跑分库中，发现了苹果M5Pro芯片踪迹，单核成绩为4242分，多核成绩为28111分。
苹果M5Pro芯片采用台积电第三代3纳米工艺(N3P)，最高配备18核CPU，由6个“超级核心”(Super Cores)和12个性能核心组成；GPU方面最高20核，最高支持64GB统一内存，带宽提升至307GB/s。
苹果M5Pro芯片最大的亮点在于采用“融合架构”(Fusion Architecture)，通过先进封装技术将两个芯片模组连接，实现高带宽、低延迟的单芯片体验。
IT之家援引博文内容，附上苹果M5Pro芯片跑分成绩如下：
| 单核成绩 | 多核成绩 | |
| M5Pro芯片(18核CPU) | 4242 | 28111 |
| M5Max芯片(18核CPU) | 4268 | 29233 |
| M4Max芯片(16核CPU) | 4049 | 26509 |
| M3Ultra(32核CPU) | 3247 | 28169 |
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