IT之家 5 月 12 日消息，应用材料（AMAT） (Applied Materials) 美国当地时间 12 日宣布与台积电（TSM） (TSMC) 达成新的创新合作伙伴关系。双方将在应材硅谷 EPIC 中心开展合作，共同推进材料工程、设备创新、工艺集成技术的发展，致力于从数据中心到边缘计算全链路实现高效节能的性能表现。

台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰表示：

随着半导体（881121）器件架构每一代的演进，对材料工程和工艺集成的要求也在不断提升。要在全球范围内应对 AI 带来的挑战，需要全行业的通力合作。应用材料（AMAT）的 EPIC 中心为加速下一代技术的设备和工艺准备提供了理想的环境。

通过 EPIC 中心项目，应用材料（AMAT）与台积电（TSM）将携手推进材料工程创新，致力于解决先进逻辑工艺缩放面临的最关键挑战。而这其中的重点领域包括：

能够在前沿逻辑工艺节点上持续提升功耗、性能和面积效率的工艺技术，以满足 AI & HPC 日益增长的需求；

能够精确形成日益复杂的 3D 晶体管和互连结构的新材料及下一代制造设备；

随着器件向垂直堆叠和高度微缩架构发展，能够提高良率、变异性控制和可靠性的先进工艺集成方案。

IT之家注意到，应用材料（AMAT）同日还宣布亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院、斯坦福大学将成为硅谷 EPIC 中心的首批研究合作伙伴。