6月24日，半导体板块迎来大反弹，其中先进封装（886009）方向表现尤为突出，领涨全场：长电科技（600584）(600584.SH)、太极实业（600667）等多股涨停，通富微电（002156）(002156.SZ)、华天科技（002185）(002185.SZ)均涨超5%。
消息面上，据报道，科技分析师科潘(TIM（TIMB） Culpan)指出，台积电（TSM）(TSM.US)已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格。此次涨价范围不仅涵盖此前市场预期的3nm制程，更涉及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围约占公司75%的晶圆营收。
花旗（C）(C.US)在23日发布的报告中，大幅上调中国三大封测厂商的目标价：长电科技（600584）目标价从42元上调至110元，通富微电（002156）从48元上调至80元，华天科技（002185）从11.5元上调至23.5元，均维持买入评级。该行认为，封测行业已从周期（883436）性、资本密集型的服务提供商转变为先进封装（886009）的关键赋能者。在AI和HPC驱动下，封测行业正进入前所未有的超级景气周期（883436），行业估值基准已被彻底重塑。
