美光科技（MU）甩出一份历史性财报，打消了市场对人工智能（885728）需求放缓和盈利接近峰值的担忧。
美国当地时间6月24日盘后，美光公布了截至2026年5月28日的2026财年第三财季（2026年3月到2026年5月）业绩单。
该季度内，美光实现营收414.6亿美元，同比大幅增长346%；毛利率达到惊人的84.9%，均高于市场预期。同时，美光科技（MU）给出的第四财季业绩指引也大超市场预期。
受此消息影响，6月25日，美股芯片存储板块盘前大涨，截至16:00，美光科技（MU）涨超18%，闪迪（SNDK）涨12%，西部数据（WDC）涨近12%，希捷科技（STX）涨近9%。
同日，A股半导体（881121）、元件（881270）、高带宽内存、存储芯片（886042）等板块概念延续涨势。
这份财报来得恰逢其时，就在财报发布前数日，科技股遭遇大范围抛售，从韩国芯片制造商蔓延至美国光纤电缆供应商，美光自身股价本周也已累跌7.5%。
美光管理层在财报会议上释放了积极信号。美光董事长、总裁兼CEO Sanjay Mehrotra表示，2027年行业存储产品供需依旧紧张，供需紧缺局面会延续至2027年之后，公司已与多家大客户签署长期战略协议，以锁定当前高价格水平。
毛利率远超英伟达
本季度最令市场震惊的数字，是美光的毛利率。
美光第三财季毛利率达到84.9%，较上季度的74.9%大幅跃升，较一年前的39%更是翻逾一倍。美光CFO Mark MUrphy在电话会上表示，第三财季毛利率较一年前翻倍有余，创下公司历史新高。
这一数字已超越美国所有主要科技公司。美光的竞争对手闪迪（SNDK）在4月底报告的毛利率为78.4%，英伟达（NVDA）最新季度毛利率为75%，Meta（META）约为81.9%，博通（AVGO）为69.5%，微软（MSFT）为67.6%，Alphabet为62.4%。
毛利率之外，美光的营收和净利润同样创下公司成立48年来的历史纪录。第三财季营收达414.6亿美元，较上季度增加逾200亿美元；净利润为282.4亿美元，较此前历史高点增长超100%。
按业务板块划分，本财季美光云存储事业部营收约为137.69亿美元，远高于去年同期的33.86亿美元，同比暴涨306.6%，环比增长77.7%，营业利润率达到78%。其核心数据中心业务部门贡献了115.24亿美元的营收，刷新纪录，同比大涨653.2%，环比增长102.6%，营业利润率为83%。
MUrphy表示，本财季，DRAM内存营收达313亿美元，再创历史新高，同比增长343%，环比提升67%，占公司总营收76%。受行业供需紧缺、高端产品结构占比提升双重利好驱动，该产品均价涨幅超60%。NAND闪存营收为99亿美元，同样刷新历史纪录，同比增长361%，环比上涨99%，占总营收的24%。受闪存供给紧张、高附加值产品占比提升带动，该产品均价涨幅达到80%中段区间。
移动与客户端事业部，本财季美光创下了115.21亿美元的营收，同比暴增253.9%，环比增长49.4%，营业利润率高达86%。汽车及嵌入式事业部则贡献了46.34亿美元的营收，同比增长311.2%，环比增长71.1%，营业利润率为75%。
在该财季中，美光采用1-beta DRAM技术打造的HBM4，已面向其头部客户平台实现大批量出货，合格样品也已交付至多家终端客户。同时，该公司基于1-gamma DRAM工艺研发的HBM4E进展顺利，预计将于2027年实现量产；基于G9闪存架构的PCIe 6.0高性能固态硬盘已进入大规模量产阶段，高容量245TB QLC固态硬盘也已启动出货。
展望2026财年第四财季，美光预计营收将达到约500亿美元，高于此前分析师平均预期的435.8亿美元；每股收益指引为30.73美元，高于华尔街预期的25.31美元；毛利率将进一步升至86%。
该公司表示，这一展望反映出内存供应紧张、价格坚挺的格局在第四财季不会改变。
A股存储芯片全线爆发
美光这份堪称封神的财报迅速点燃了A股市场。6月25日，A股存储芯片（886042）板块集体高开，半导体（881121）产业链持续走强，存储器、先进封装（886009）方向领涨。
太极实业（600667）两连板，股价续创历史新高，汇成股份（688403）涨超10%；值得一提的是，兆易创新（603986）、江波龙（301308）、德明利（001309）、佰维存储（688525）、香农芯创（300475）、普冉股份（688766）等六只市值超千亿的存储龙头股集合竞价均迎来上涨，股价均创历史新高。场内ETF方面，芯片ETF广发（159801）、科创芯片ETF广发（589160）最高涨超4%，科创芯片设计ETF广发（589210）盘中涨超3%。
中信建投（601066）指出，AI算力需求爆发正深刻重塑芯片设计产业格局。定制化设计加速落地，如Marvell与谷歌（GOOG）、英特尔（INTC）合作开发TPU网络芯片，反映产业链灵活重构。若晶圆厂提价，将刺激下游补库，直接利好国内芯片设计厂商。在AI高景气与自出创新共振下，芯片设计环节有望迎来新一轮景气周期（883436）。
国信证券（002736）表示，AI需求推升存储需求，海外原厂聚焦高附加值服务器产品，需求外溢及国产化需求打开了国内企业级市场窗口，并带来了手机品牌渗透率提升的机遇，随着产业链分工重构，国产存储厂商在上行周期（883436）中有望实现“利润增长—客户加速导入—产品结构升级”的正向循环。此外，海外厂商退出，国产利基存储厂商有望填补2D NAND和利基DRAM等市场的需求红利。当前行业景气度持续，建议关注存储模组厂商以及利基存储厂商。
东莞证券表示，随着全国一体化算力网建设持续推进，算力基础设施自主可控的重要性进一步提升。在外部环境不确定性仍存、先进芯片及关键设备材料供应受限的背景下，国产算力芯片、国产存储、半导体设备（884229）和核心材料的自主可控需求更加突出。
供需紧张或延续至2027年后
可以看到的是，面对外界对AI景气周期（883436）能否持续的疑虑，美光通过这份财报给出了最有力的回应。
美光科技（MU）管理层表示，受AI训练和推理需求持续爆发推动，整个行业的HBM供应紧张局面将持续至2027年以后，存储芯片（886042）供应紧张形势将在2028年逐步改善，同时指出，目前仍无法预判内存供给何时能够追上持续增长的市场需求。这意味着，AI基础设施建设周期（883436）可能比市场此前预计的持续更久。
Mehrotra在财报中表示，受各细分市场AI驱动的需求以及结构性供应限制的影响，预计这种供应紧张的局面将持续至2027年之后。
从供需紧张的原因看，Mehrotra表示，供给侧受限因素包括扩产周期（883436）长、技术节点带来的比特增益递减、HBM的高晶圆消耗。需求侧上，AI产业仍处发展早期，系统性能严重受限于内存容量和带宽，内存已成为客户的关键战略资产，这正是签署长期协议的根本动因。
根据行业分析，大型新工厂的产能预计要等一年左右才能逐步释放，美光更大规模的产能则要到2028年和2029年才会陆续投产。
据了解，目前美光已与主要AI客户签署长期供应协议。公司已与数据中心运营商、汽车制造商等客户签署了16项长期协议，锁定未来三至五年的销售，预计将从这16项长期协议中获得220亿美元的财务承诺。
就在财报公布前几天，美光还宣布了与AI公司Anthropic的战略协议，内容涵盖AI基础设施的架构设计协作、内存与存储产品的长期供应，以及美光在全公司范围内部署Anthropic的Claude模型。美光还参与了Anthropic的H轮融资。
这些协议的签订，将下游客户的需求直接与美光未来的供应绑定，为持续强劲的财务表现提供了可预测性。
Mehrotra表示，预计第四财季资本支出约为100亿美元，预计2026财年全年资本支出约为270亿美元。2027财年各季度的资本支出将高于2026年第四财季的水平。
目前美光正积极提升存储供给能力，其扩产项目包含美国爱达荷州ID1、ID2两座DRAM工厂，这两座工厂均在稳步施工中。其中，ID1工厂计划于2027年年中实现首批晶圆下线，ID2工厂则预计2028年末投产。同时，美国纽约首个晶圆厂集群已于今年1月正式破土动工。
关于公司的最新产品前景，美光科技（MU）透露，下一代DRAM与NAND节点的研发进展良好，预计将在2027年下半年进入量产阶段。HBM4 12层产品的量产爬坡速度目前是HBM3E 12层版本的两倍。公司已经累计实现超过10亿美元的HBM4收入。
