SK 海力士加速 HBM 后端封测产能建设,批准清州 P&T7 项目 7 万亿韩元投资

2026-07-23 10:20:06
来源:IT之家
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IT之家7月23日消息,据SK海力士(SKHY)当地时间昨日提交的披露文件,该公司董事会同日批准了对位于韩国忠清北道清州市的HBM先进封装(886009)后端晶圆厂P&T7的新一期7万亿韩元投资(IT之家注:详细数据为70931亿韩元,汇率约合324.72亿元人民币)。

参考韩媒THE ELEC报道,SK海力士(SKHY)表示P&T7项目总投资19万亿韩元的计划并没有改变,新批准的7万亿韩元旨在缩短洁净室启用时间,加速产能落地。

清州P&T7占地面积23万平方米,总洁净室面积约15万平方米,其中三层共6万平方米为WLP(晶圆级封装)生产线,七层共9万平方米为WT(晶圆测试)生产线。

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