IT之家7月24日消息，今天(7月24日)在美国旧金山召开的年度盛会Advancing AI2026上，AMD公司董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲，介绍了AMD第六代EPYC Venice CPU。
工艺方面，这款旗舰服务器CPU率先采用台积电（TSM）2nm工艺量产，集成2030亿个晶体管，其中计算芯粒(compute chiplet)采用2nm工艺，而I/O Die部分采用6nm工艺。
IT之家注：台积电（TSM）的2nm工艺最大的亮点，在于从FinFET过渡到GAA(纳米片晶体管)，在相同功耗下性能提升10-15%，在相同性能下功耗降低25-30%，晶体管密度最高可提升15%。
其中第一款旗舰处理器为EPYC9006“SP7”服务器CPU，拥有256个“Zen6”核心、512个线程、最高1.6TB/s的带宽以及支持高达64Gbps AIC速度的PCIe Gen6。该芯片设计目标是在96个工作核心下实现高达5.0GHz的极高频率。
第二款SP8Venice"EPYC9006"芯片专为具有8至128核配置的主流服务器设计。该芯片将支持8通道DDR5，支持每个通道2个DIMM，提供128条PCIe Gen6.0通道，并可在1P和2P解决方案中灵活部署。
对比自身前代EPYC Turin系列，新品亦展现出显著的代际提升。EPYC Venice每瓦特智能体处理能力为前代的1.7倍，每瓦性能提升1.4倍，每秒处理令牌数(tokens/s)则提高至1.8倍。
代理式CPU服务器“沙箱”中，AMD声称其每瓦性能可达Arm架构CPU(如NVIDIA的Vera)的2.8倍，在通用CPU服务器中，每瓦性能可达3.3倍。
