IT之家8月20日消息,科技媒体NotebookCheck今天(8月20日)发布博文,报道称安卓最强2nm芯片,高通（QCOM）第六代骁龙8至尊版Pro(Snapdragon8Elite Gen6Pro)旗舰芯片已现身闲鱼平台。
IT之家发稿前访问该页面,显示已经下架。根据该媒体分享的图片,共有2颗芯片,均激光刻印SM8975-100-BC字样,表明是该芯片的首个LPDDR5X工程样品(ES)版本。两颗芯片各自带有批号:一颗为FC5528M5,另一颗为FX602R8T。
封装芯片上的批号通常包含芯片制造厂、组装地点和封装日期等信息:
F代表台积电(TSMC),可能采用N2P节点
C代表安靠(Amkor)的韩国工厂;
5 代表2025年;
52代表第52周,由此推断封装日期约为2025年12月下旬。
第二个批号的结构相同,由此推断该批次芯片的封装日期约为2026年第2周。
这些照片也首次真实展现了高通（QCOM）参考三星Exynos2600芯片上的“HBP散热导流块”设计方案:一个位于芯片和封装盖之间的内部散热片。
消息源称高通（QCOM）的内存封装方式不同于Exynos2600芯片。三星的Exynos2600采用更小的563球FBGA封装来支持LPDDR5X内存。
而高通（QCOM）旗舰芯片需要同时支持LPDDR6和LPDDR5X,其中LPDDR6版本采用1295球FBGA封装,而LPDDR5X版本采用496球FBGA封装。这两种封装都减少了芯片上用于散热片的物理空间。
