AI芯片巨头异动！
北京时间28日晚间，在美股三大指数集体下跌的背景下，英伟达（NVDA）股价逆市拉升，盘中涨幅一度超过3.50%，总市值一度突破5.6万亿美元。截至发稿，该公司股价上涨2.83%，总市值报5.58万亿美元。
消息面上，英伟达（NVDA）宣布将股票回购授权增加1500亿美元(约合人民币1万亿元)，创下美国企业史上最大单次回购授权增幅。至此，其回购计划总额达到2350亿美元(约合人民币1.58万亿元)。
英伟达拟大规模回购股份
英伟达（NVDA）28日宣布，将股票回购授权增加1500亿美元，使回购计划总额达到2350亿美元。此次追加1500亿美元，创下美国企业史上最大单次回购授权增幅，超过苹果（AAPL）2024年1100亿美元的回购授权纪录。英伟达（NVDA）预计将在2028财年结束前执行完剩余的全部回购计划。
英伟达（NVDA）创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“英伟达（NVDA）的增长得益于一次前所未有的平台转型，即向人工智能（885728）和加速计算的转型。我们的现金创造能力，使我们有能力投资于推动这一转型的技术，并向股东返还资本。此次授权反映了我们对未来长期机遇的信心。”
此外，英伟达（NVDA）最新披露的数据显示，AI基础设施需求持续扩张：Anthropic已签约2.6吉瓦算力，相关合同总值超1800亿美元；英伟达（NVDA）供应承诺额从1190亿美元升至2790亿美元，环比大增超130%，主要由内存采购驱动。
同一天，英伟达（NVDA）还发布了一套新的双层人工智能（885728）(AI)安全系统，并称该系统本可阻止近期Hugging Face遭入侵事件——该事件涉及来自OpenAI的失控代理。Hugging Face是一家AI编程中心。在被来自OpenAI的失控代理大规模攻击数月后，英伟达（NVDA）以130亿美元将其收购。
英伟达（NVDA）企业AI副总裁贾斯汀.博伊塔诺在周一发布前对记者表示，如果前沿AI实验室早在模型评估阶段就采用这项技术，本可避免Hugging Face攻击事件。“根据我们目前掌握的信息，这套新的安全平台本可以阻止这次安全事件。”
英伟达（NVDA）AI软件高级总监阿里.戈尔尚表示，这些工具利用数学公式检测代理是否试图使用变通手段。例如，代理可能“生成”多个“子代理”，试图绕过对主代理的拦截。
包括7月Hugging Face事件在内，自主AI智能体（886099）的不当行为已在AI行业引发震动，并促使一些人呼吁放缓技术开发。英伟达（NVDA）将这款新产品命名为Open Agent Safety Platform，试图提供一种无需放缓AI发展的安全防护方案。英伟达（NVDA）首席执行官黄仁勋此前多次淡化AI脱离人类控制的风险，并将AI安全问题描述为一项工程挑战，而非需要通过更多监管或全球协调来解决的问题。
黄仁勋将会见三星电子、SK集团掌门人
据韩国媒体报道，英伟达（NVDA）首席执行官黄仁勋将于当地时间28日在纽约再次会见三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源。此次聚会距离三人7月在旧金山会面约两个月。外界关注，双方在下一代高带宽内存(HBM)和AI基础设施方面的合作是否会进一步扩大。
业界对此次会议的主要关注点是HBM。随着AI加速器性能大幅提升，能够快速向图形处理器(GPU)输送海量数据（603138）的HBM，已成为决定英伟达（NVDA）下一代产品性能的核心组件。第六代HBM4用于英伟达（NVDA）今年全面投产的Vera Rubin AI加速器。
三星电子和SK海力士（SKHY）不再只是向英伟达（NVDA）供应HBM4，而是着手构建共同开发和优化后续产品的框架，包括第七代HBM4E和第八代HBM5。AI芯片正从“GPU设计固定后再选择内存”的模式，转向从最早设计阶段就让GPU与HBM匹配的协同设计。如今，内存制造商能多早获得英伟达（NVDA）未来GPU路线图，已成为决定其竞争力的关键。
崔泰源的SK集团与英伟达（NVDA）的合作已从内存扩展到AI基础设施。7月在旧金山，双方宣布计划：SK电讯将基于英伟达（NVDA）DSX平台和Vera Rubin系统，建设最高2吉瓦的AI工厂，从2027年开始分阶段运营。SK海力士（SKHY）还与英伟达（NVDA）建立伙伴关系，长期共同开发包括HBM在内的下一代AI内存，并确保稳定供应。
AI工厂是大型数据中心，连接数万至数十万块GPU，用于训练AI模型并提供服务。随着AI行业竞争从单个芯片性能，转向整合GPU、内存、网络、电力和冷却的大型系统，英伟达（NVDA）正拓展业务，供应完整的AI工厂。SK的战略是将电信和数据中心运营与SK海力士（SKHY）内存结合，瞄准该市场。
三星电子也在与英伟达（NVDA）建设AI超级工厂。该项目将部署超过5万块英伟达（NVDA）GPU，把AI应用于芯片设计、制造工艺、设备运行和质量控制，并推广能在虚拟空间复制实际芯片工厂的数字孪生（885820）技术。一些观察人士预计，此次会议讨论的合作范围将从HBM扩大到芯片生产现场的AI转型，以及机器人等物理AI领域。
