IT之家10月21日消息，英伟达（NVDA）CEO黄仁勋今日在德国柏林举行的GTC大会上宣布推出模块化AI工厂参考设计DSX POD，面向以Vera Rubin平台为核心的完整AI工厂系统。
英伟达（NVDA）表示，该方案将计算、网络、布线、机架供电、液冷管路安装及功能验证等工作提前转移至工厂完成，计划于2027年初通过合作伙伴在全球交付。
DSX POD的核心思路是将AI基础设施预先集成到“模块化集装箱”中，并在发货前完成系统集成与验证。设备抵达部署现场后，客户只需将其接入已经准备就绪的电力、冷却、网络等配套设施，即可开展后续部署。
英伟达（NVDA）称，这种方式能够减少传统数据中心建设过程中复杂的现场施工、专业人员协调和物流工作，并降低现场安装错误及零部件交付延误带来的影响。
英伟达（NVDA）表示，在部署场地及配套基础设施已经准备就绪的情况下，DSX POD可将基础设施部署周期（883436）从传统方式的约6个月缩短至最短14天。
黄仁勋表示，AI工厂只有在开始产生token时才能创造价值，而不仅仅是在建设完成时。英伟达（NVDA）称，DSX POD旨在缩短基础设施从现场准备就绪到开始运行生产级AI工作负载的时间，使运营商能够更早提供推理服务并获得收入。
合作伙伴方面，英伟达（NVDA）正在与戴尔科技（DELL）、惠普（HPQ）企业、联想、技嘉、鸿海旗下工业富联（601138）、和硕、广达（PWR）旗下云达科技(QCT)、纬创、施耐德电气、维谛技术（VRT）等企业合作，推动DSX POD的制造、集成和交付。英伟达（NVDA）表示，全球合作伙伴计划于2027年初开始交付相关AI工厂系统。
