IT之家11月7日消息，据路透社报道，一场构建AI基础设施的全球竞速，正推动数十亿美元巨资涌入先进封装（886009）领域。这一过去并不起眼的技术环节，如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。
“过去，封装永远是那种你根本不必操心的事情。”英特尔（INTC）前首席执行官、现任风投机构Playground Global合伙人帕特.基辛格(Pat Gelsinger)近日对媒体感慨道。
市场研究机构Yole Group预测，先进封装（886009）市场规模预计将于2026年首次超越传统封装，相关资本支出预计将逼近280亿美元(IT之家注：现汇率约合1,872.11亿元人民币)。
全球最大晶圆代工厂台积电（TSM）主导着最尖端的先进封装（886009）技术，包括其专有的晶圆级芯片基板封装(CoWoS)。该技术将处理器、内存等多块独立硅片置于共享基板上互联，使其能够以极高带宽高速协同工作。
目前该技术已被英伟达（NVDA）、AMD、博通（AVGO）以及自主研发AI芯片的各大云巨头广泛采用。然而，台积电（TSM）吃紧的产能正倒逼芯片设计厂商另寻外援。
一位业内高管透露，英伟达（NVDA）正在提供数十亿美元的资金支持，以协助日月光投控（ASX）旗下封测大厂矽品精密扩充CoWoS封装产能。
该高管表示，这笔此前未公开的资金将用于支持新无尘厂房扩建与设备采购。对此，英伟达（NVDA）未回应置评请求；日月光则表示，不针对涉及客户的市场传闻置评。
