虹软科技:6月9日融资净偿还211.00万元 上一交易日净买入643.51万元
虹软科技融资融券数据显示,6月9日融资买入947.76万元,融资偿还1158.76万元,融资净偿还211.00万元,当前融资余额为1.99亿元。
融券方面,融券卖出4371.00股,融券偿还7.06万股,融券净偿还6.62万股,当前融券余量为202.20万股。
综合来看,虹软科技6月9日融资融券余额较昨日减少861.62万元至2.93亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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