道通科技：6月24日融资净偿还76.27万元 上一交易日净买入700.87万元

2021-06-25 08:05:42 来源： 同花顺金融研究中心
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　　道通科技融资融券数据显示，6月24日融资买入816.51万元，融资偿还892.78万元，融资净偿还76.27万元，当前融资余额为1.64亿元。

　　融券方面，融券卖出5.89万股，融券偿还1.97万股，融券净卖出3.92万股，当前融券余量为267.44万股。

　　综合来看，道通科技6月24日融资融券余额较昨日减少288.82万元至3.93亿元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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