华工科技:7月14日融资净买入2137.92万元 环比减少56.85%

2021-07-15 08:42:30 来源: 同花顺金融研究中心

  华工科技000988)融资融券数据显示,7月14日融资买入8571.83万元,融资偿还6433.91万元,融资净买入2137.92万元,当前融资余额为22.45亿元。

  融券方面,融券卖出1.51万股,融券偿还6.19万股,融券净偿还4.68万股,当前融券余量为236.24万股。

  综合来看,华工科技7月14日融资融券余额较昨日增加1935.13万元至23.01亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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