天通股份:7月23日融资净买入958.29万元 环比减少58.31%
天通股份(600330)融资融券数据显示,7月23日融资买入1.26亿元,融资偿还1.16亿元,融资净买入958.29万元,当前融资余额为8.83亿元。
融券方面,融券卖出1.07万股,融券偿还1.02万股,融券净卖出500.00股,当前融券余量为7.23万股。
综合来看,天通股份7月23日融资融券余额较昨日增加961.35万元至8.84亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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