同兴达：携手日月光布局高端封测强强联合开辟业绩增长新赛道

2021-10-15 10:28:59 来源：证券时报网作者：华南

　　同兴达（002845）（002845）10月14日晚间发布公告称，为满足公司战略发展需要，近日与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）签订了《项目合作框架协议》。公司拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司（名称暂定，以下简称“ 同兴达半导体 ”），用来实施“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”（简称“Gold Bump封测”）。

　　同时，根据公司同日公布的三季度预告显示，同兴达2021年前三季度实现盈利3.2亿元-3.6亿元，同比增长87.20%-110.60%。基础每股收益1.37元/股-1.54元/股，实现了营业收入和盈利水平双向持续增长。

　　昆山日月光为日月光投资控股股份有限公司（以下简称“日月光集团”）的下属子公司。日月光集团为客户提供半导体封装、测试、电子代工制造服务，在2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，并持续十多年保持同行业龙头位置。在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统。据公告显示，同兴达此次投资项目将具备COF和COG两种不同封装路线的产能，COF和COG都属于倒装芯片路线，在手机屏幕驱动IC封装中都可应用。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂。

　　投资设立子公司实施先进封测项目，契合同兴达的战略发展规划，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，开拓新的业绩增长点，从而提高公司综合竞争力，提升经营效益与盈利水平。其次封测项目与公司主营业务具有协同效应，公司主营显示模组和光学摄像模组，原材料包括驱动IC和CIS芯片。封测项目可加强与上游芯片企业联系，一定程度保障模组业务的芯片供应，同时可降低部分采购成本，增强公司盈利能力。

　　此次投资选择与日月光半导体合作的原因，同兴达表示是因为日月光在全球封测市场市占率长期位居第一，具有丰富、成熟的技术和项目经验，可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。此外，在目前的业务模式下，上游驱动IC设计公司多采用Fabless 模式，将晶圆生产和封装测试等环节分别外包，而同兴达与全球主流驱动IC设计公司长期建立良好的合作关系，建成封测产线后可承接上游驱动IC设计公司拿到晶圆后的封测订单，进一步加深与上游公司合作方式。同时，同兴达本身长期与全球主流驱动IC设计厂商有大量采购驱动IC的业务往来，有较好的合作基础，满足要求的封测产线建成后有望拿到这些企业的大量订单。

　　同兴达表示，此次对外投资有望实现公司产品升级和拓展公司新业务领域，提高公司核心竞争力，满足市场及客户需求，服务于公司未来发展战略需要，形成新的业绩增长驱动点。（华南）

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