盟升电子：11月25日融资净偿还24.67万元 上一交易日净买入480.91万元
2021-11-26 08:06:02
来源：
同花顺金融研究中心
盟升电子融资融券数据显示，11月25日融资买入796.93万元，融资偿还821.60万元，融资净偿还24.67万元，当前融资余额为1.41亿元。
融券方面，融券卖出1.53万股，融券偿还3.77万股，融券净偿还2.24万股，当前融券余量为15.86万股。
综合来看，盟升电子11月25日融资融券余额较昨日减少209.04万元至1.53亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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