达实智能:1月13日融资净偿还1974.25万元 上一交易日净买入951.01万元
达实智能(002421)融资融券数据显示,1月13日融资买入2579.31万元,融资偿还4553.56万元,融资净偿还1974.25万元,当前融资余额为3.37亿元。
融券方面,融券卖出15.35万股,融券偿还0股,融券净卖出15.35万股,当前融券余量为35.15万股。
综合来看,达实智能1月13日融资融券余额较昨日减少1913.39万元至3.38亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
- 特斯拉股价狂飙!FSD或将进入中国
- 出境游第一目的地!中国游客,买“爆”日本
- 百度突然出手!要减持这家公司
- 总营收突破10万亿元!上市粤企“利润王”“分红王”出炉
- A股十大“盈利王”“分红王”出炉
- 机构“掘金”新质生产力投资方向
- 汽车芯片市场连续两季不及预期,何时回归
- 勘设股份董事长被留置 今年已有18家上市公司董事长被查
- 国产创新药迎来政策暖风 科创板创新药企业一季度业绩实现“开门红”