天银机电:2月16日融资净买入332.75万元 上一交易日净偿还247.00万元
天银机电(300342)融资融券数据显示,2月16日融资买入1513.34万元,融资偿还1180.59万元,融资净买入332.75万元,当前融资余额为3.96亿元。
融券方面,融券卖出5.82万股,融券偿还1.62万股,融券净卖出4.20万股,当前融券余量为21.80万股。
综合来看,天银机电2月16日融资融券余额较昨日增加388.53万元至3.98亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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