华工科技:4月19日融资净偿还643.97万元 上一交易日净偿还835.57万元
华工科技(000988)融资融券数据显示,4月19日融资买入2081.96万元,融资偿还2725.92万元,融资净偿还643.97万元,当前融资余额为19.03亿元。
融券方面,融券卖出13.86万股,融券偿还23.96万股,融券净偿还10.10万股,当前融券余量为185.31万股。
综合来看,华工科技4月19日融资融券余额较昨日减少849.56万元至19.36亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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