国芯科技获11家机构调研:在国内销售的信息安全芯片,需要采用国密算法,通过国家有资质的检测机构的测试和认证获得证书(附调研问答)

2022-05-23 12:54:12 来源: 同花顺综合

  国芯科技5月23日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年5月13日接受11家机构单位调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

  投资者关系活动主要内容介绍:

  问:公司产品线的规划是什么?未来的定位是怎么样?核心优势是什么?

  答:公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司,面向国家重大需求和市场需求领域客户提供自主可控的嵌入式CPU IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,持续发展我国自主可控高端嵌入式CPU系列,助力关键领域实现芯片层面的安全自主可控,推动国产化替代进程。公司产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信三大关键领域。公司的战略目标是成为我国嵌入式CPU领域具备国际竞争力的企业。公司的核心技术在自主可控方面具有突出优势,公司在先进制程工艺设计方面经验丰富。同时,公司产品面向的应用领域广,在国家重大需求和关键领域的产业化应用方面优势明显,面向应用实现了多种技术与应用的深度融合。公司信息安全芯片聚焦于“云”到“端”的安全应用,覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域,以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。公司积极发展汽车电子芯片,覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等方面,为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。

  问:2021年信息安全方面收入比上年增长66.79%,汽车电子与工业控制,收入比上年增长11.79%,边缘计算和网络通信收入比上年增长97.67%,今年各方面业务的增长趋势怎么样?

  答:2022年以来,公司的订单稳定且有较为持续的增长,公司2022年第一季度与去年一季度的相比增长幅度较大,未来公司会持续开拓市场,特别是汽车电子和工业控制领域,随着汽车普及程度的不断提高,汽车电子的消费需求正在不断增强,国产替代空间也逐步加大,预计各项业务会有持续的、良好的发展。

  问:公司2022年全年产能是否有保障?

  答:作为芯片设计公司,公司在行业内持续耕耘了20余年,与业内主要的晶圆制造厂、封测厂都保持了良好的合作关系,目前情况下基本能够满足公司业务增长的需要,公司的产能是有保障的。另外,随着全球晶圆制造产能的扩张,预期产能紧张的情况未来会得到一定程度的缓解。

  问:公司芯片定制服务未来增长情况?

  答:由于国家重大需求和国产替代的要求,预期国产芯片的定制化设计服务需求会进一步增多,公司在芯片定制领域深耕20余年,在业内有良好的品牌口碑,产品的订单有强力保证。公司在工业控制方向,面向工业自动化领域头部客户开发的步进电机专用芯片以及面向新一代谐波分量智能电表开发的专用芯片投入量产,同时针对国家重大需求领域的信息安全芯片也陆续投入量产,这些芯片的投产对公司定制服务业务业绩成长都将产生积极的影响。

  问:IP业务今年的进展情况,有哪些在研的IP?

  答:在嵌入式CPU核方面:公司继续走开源的技术道路,基于RISC-V指令架构和PowerPC指令架构投入研发。基于PowerPC指令架构研发了高性能64位多核CPU C10000,是具有多级流水线的超标量处理器,满足边缘计算和网络通信领域大数据处理应用的市场,实现对ARM A55CPU核的替代。

  开发基于“RISC-V架构”的处理器,应用于指纹等生物识别领域、高端控制领域、AI推断应用领域、高端自动化AI控制领域等,已推出CRV0、CRV4L和CRV4E等三款RISC-V CPU,对应与ARM M0和M4系列;正在研发CRV7CPU,对应于ARM M7系列,这样可以覆盖ARM应用面最广的M系列。

  数据通路加速架构设计技术:在高性能云安全芯片、边缘计算与网络通信芯片上通常具有多个各种类型的高速通信接口,且以多核芯片为主,为了高效地处理多端口的复杂数据包,需要集成硬件加速单元对从端口接收到的数据包进行硬件加速操作,那么数据通路加速架构可为多核CPU提供对高速通信接口和加速器的共享基础架构,通过数据通路加速架构的队列管理器驱动的方式将高速通信接口和加速器简化成入队列/出队列操作。该项技术属国内亟需的核心技术,公司已完成研发。

  问:RISC-V架构是否是公司弯道超车的机会?这块国内竞争情况怎么格局?

  答:在非安卓系统的应用,尤其是物联网领域,RISC-V架构有很好的应用前景。国内有不少公司在基于RISC-V架构做芯片研发,但有丰富IP和定制设计经验的,有实力针对用户应用需求作系列化CPU核定制,并对外做芯片定制化设计的,这样的单位还不多。

  问:公司嵌入式CPU在汽车领域进度怎么样?

  答:公司瞄准汽车电子MCU芯片领域“缺芯”带来国产化替代窗口机会,公司基于PowerPC指令集,已经开发了面向汽车电子领域应用的C2000、C2002、C2003、C2006和C2007系列CPU,公司相关CPU已经授权客户使用,同时基于以上CPU开发了系列车身及动力控制芯片,正在开发汽车电子域控制器及新能源电池管理控制芯片。

  问:信息安全芯片国产化率怎么样?

  答:在国内销售的信息安全芯片,需要采用国密算法,通过国家有资质的检测机构的测试和认证获得证书。相对来说国产化率较高。。

  问:信息安全芯片更注重哪方面的性能?

  答:信息安全芯片的通用要求是安全算法,要求可以抗各种攻击。不同应用领域要求,其要求的侧重点是不同的。如物联网,要求低功耗、低成本,云安全领域则更注重高性能,大数据中心云安全则要求高数据吞吐率,车用领域则更注重高可靠性。

  问:关于信息安全芯片竞争格局,公司信息安全芯片上有什么竞争优势,包括制程、性能、价格、产品矩阵、客户覆盖等方面?

  答:国芯科技的竞争优势,一是具有三种指令架构8大类嵌入式自主CPU核;二是产品种类丰富,覆盖了云到端,工作范围覆盖车规级、工业级、消费级。工艺制程上,从低成本的65纳米工艺到高端的14纳米工艺。

  问:公司车规级信息安全芯片客户有哪些,出货量多少?国内还有哪些厂商可以提供车规级安全芯片?

  答:公司车规级安全MCU芯片:主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统(OBD)安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。公司车规安全芯片已有产品系列包括CCM3310S-T/CCM3310S-H/CCM3320S,都通过了AEC-Q100标准检测,其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货,CCM3320S正在进行客户验证阶段,主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品,应用于V2X领域。客户包括国际Tier1厂商捷德信息,以及国内厂商云海商通、远特科技等,国内车联网信息安全市场目前在培育和起步阶段,公司2022年出货量请以公司披露的相关公告为准。

  从全球半导体市场的竞争格局来看,恩智浦、瑞萨电子和英飞凌等传统汽车芯片巨头具备丰富的产品布局和领先的技术实力,在车规级安全芯片方面具备先发优势,传统汽车芯片企业凭借深厚的汽车芯片设计经验,在智能汽车安全芯片领域与汽车软件、系统开发商深度绑定,能够更好地协同车辆控制,把控功能和信息安全需求。由于国外厂商起步早,设计、生产等方面的技术领先较大,国外领先企业占据全球的主要车规级安全芯片的市场份额。

  问:车规级安全芯片市场空间有多大?这部分现在缺货程度怎么样,什么时候缺货会缓解,价格波动情况怎么样?

  答:随着互联互通在带来便利高效体验的同时,信息通信安全所可能发生的隐患也愈发重要。智能网联汽车的信息通信安全不仅构成企业的经济损失和个人隐私的泄漏,而且还可能对人身安全造成严重后果,甚至引发威胁国家的公共安全问题。例如在V2X通信场景下,安全需求主要包括可认证性、完整性和抗抵赖性。可认证性和完整性保护在V2X通信中尤为重要,特别是传递的信息都是关于周围车辆行驶状态、道路紧急状况和安全事故时,必须保证消息是合法设备所发出的,没有被篡改或者重放。同时要考虑到可认证性一般要基于用户的身份进行鉴别,而直接使用车辆或其所有者的信息,又可能造成用户隐私泄露。因此,建设适用于V2X通信终端类型多样化、分布地域广、高吞吐量、低时延要求等技术特点,同时达到身份认证和完整性保护要求的V2X通信安全可信体系尤为重要。

  2020年2月,由发改委、工信部等11部委联合发布《智能汽车创新发展战略》,2020年10月,国务院印发《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,明确要加快关键核心技术研发,研究制定急需技术标准和准入管理要求,持续优化政策环境,打造创新产业300832)生态,加快推动智能网联汽车产业发展,提出到2025年实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产,智能网联汽车销量将占比30%。汽车行业在向智能化、网联化、共享化、电动化演进发展的过程中,面临着种种信息安全的挑战,急需配套的车规级安全芯片解决方案。

  综上,中国智能网联汽车处于发展阶段,其中智能网联汽车信息安全保障标准正在制定和完善工程中,车规级安全芯片也会适应相关标准而逐步完善,车规级安全芯片的应用在中国仍然处于发展的起步阶段,未来车规级安全芯片的市场空间巨大。目前车规级安全芯片货源基本能够得到保障;

  苏州国芯科技股份有限公司的主营业务是国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用。公司主要产品与服务包括IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品等三大类业务,其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖、党政密码科技进步三等奖、中国半导体创新技术和产品奖等科技奖项。

  调研参与机构详情如下:

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名
东吴基金基金公司张浩佳
中银基金基金公司张引
百嘉基金基金公司黄超
国联证券证券公司姜青山、熊军、辛鹏
上海阜盈投资阳光私募机构王彬
华美国际投资阳光私募机构王书伟
远策投资阳光私募机构李博
泰康资管保险公司周昊、段中喆、邹志、陈弘毅、雷鸣、黄若谷
海通资管其他童胜
煜德投资其他王秀平
陶朱资本其他肖洪彬

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