金能科技:6月20日融资净偿还114.07万元 上一交易日净偿还387.68万元

2022-06-21 08:04:24 来源: 同花顺iNews

  金能科技603113)融资融券数据显示,6月20日融资买入758.65万元,融资偿还872.72万元,融资净偿还114.07万元,当前融资余额为4.06亿元。

  融券方面,融券卖出17.82万股,融券偿还3.05万股,融券净卖出14.77万股,当前融券余量为110.04万股。

  综合来看,金能科技6月20日融资融券余额较昨日增加45.30万元至4.18亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 瑞丰高材
  • 星湖科技
  • 朗源股份
  • 蔚蓝生物
  • 百川股份
  • 湖北宜化
  • 鲁抗医药
  • 四创电子
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅