拓荆科技8月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年7月31日接受102家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　公司简介：

　　拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。

　　问答环节主要内容：

　　问：公司产品在逻辑领域和存储领域确认收入的占比情况？应用在不同领域的产品价格是否有差异？

　　答：公司产品在逻辑领域和存储领域都有广泛应用，根据公司IPO报告期内的数据统计，公司前五大客户包含了逻辑客户和存储客户，公司整体收入构成上逻辑领域相对存储领域占比高一些。这主要是因为在公司成立之时，国内当时晶圆代工厂主要为逻辑产线，因此公司产品进入逻辑产线较早。在2016年之后，随着存储芯片厂的设立，存储技术的发展逐步加快，公司的设备逐步导入存储产线，而新导入的薄膜沉积设备通常需要较长的验证周期才能实现量产应用。

　　公司产品的价格主要与产品类型、产品配置及性能等有关，价格区间较大。

　　问：公司产品的技术壁垒主要体现在哪些方面？

　　答：公司所处的半导体专用设备行业属于技术密集型行业，薄膜沉积设备的研制涉及等离子体物理、射频、机械等多种专业学科的综合应用。在设计过程中，是由机械设计、系统控制、薄膜工艺开发等多方面协同才能完成。由于薄膜是芯片结构的功能材料层，薄膜的技术参数直接影响芯片性能，因此，晶圆厂对产品性能、技术参数、稳定性等方面的要求较高，需要在成膜后检测薄膜厚度、均匀性、光学系数、机械应力及颗粒度等性能指标，还需要在完成晶圆生产流程及芯片封装后，对最终芯片产品进行可靠性和生命周期测试，以衡量薄膜沉积设备是否最终满足产线需求。公司经过十余年的深耕积累，在设备平台、薄膜工艺、等离子体稳定控制、关键件设计等方面形成了多项核心技术，解决了芯片制造纳米级厚度薄膜均匀一致性、薄膜表面颗粒数量少、快速成膜、设备产能稳定高速等难题，在保证实现薄膜工艺性能的同时，提升客户产线的产能，减少客户产线的生产成本。

　　问：公司目前产能情况如何？后续产能扩充及生产人员扩充计划大概是什么情况？

　　答：公司已根据《招股说明书》中披露的募投项目“高端半导体设备扩产项目”进行二期洁净厂房建设，现已投入使用，目前公司产能能够满足生产任务。未来公司会随着业务发展需要适时扩充产能及相关人才。

　　问：请问下游客户增量情况？公司产品在客户端的占比情况？

　　答：根据公开信息可以看到有很多下游晶圆厂在持续扩产，公司一直紧跟客户的扩产节奏，积极提升公司现有产品的市场占有率。因为很多客户未通过公开招标的方式采购设备，所以公司产品在客户端的占比情况没有具体统计。

　　问：公司设备与海外设备相比，主要差距和优势是什么？

　　答：在PECVD、ALD及SACVD设备领域，目前公司自主研发形成的核心技术已达到国际先进水平。公司产品的总体性能及关键性参数均已达到国际同类设备水平。公司作为本土供应商，可以为客户提供定制化产品，满足客户差异化需求，并提供及时、快速的售后服务。

　　问：公司目前PECVD工艺覆盖率情况？未来几年的发展节奏大概是什么趋势？

　　答：公司PECVD产品基本可以实现28nm及以上制程的各种类薄膜工艺的覆盖，包括通用介质薄膜、先进介质薄膜和硬掩膜等。根据Maximize Market Research预测，全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2020年至2025年期间年复合增长率为13.3%，PECVD是薄膜沉积设备中应用最为广泛的，预计未来几年PECVD设备市场仍然会呈现增长的趋势。

　　问：公司产品在28nm和40nm产线设备差异如何？

　　答：一般先进制程产线对薄膜的性能要求更加严格一些，因此，设备的配置及薄膜工艺技术会进行优化或调整，设备价值量一般会有所提升。

　　问：公司产品在先进产线的进展情况如何?是否受客户进程的影响？

　　答：目前应用于14nm及以下先进制程产线的产品主要在验证中，设备验证的进度需要视客户节奏情况而定。

　　问：公司ALD及Thermal ALD产品进展情况？

　　答：公司PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nm SADP、STI工艺及存储领域，该产品已实现产业化应用；Thermal ALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片，目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。

　　问：公司上半年新增订单及在手订单情况？

　　答：公司上半年紧跟下游晶圆厂的扩产节奏，积极推进订单签署，目前公司在手订单饱满。

　　问：公司未来仍会聚焦在CVD领域，是否会拓展其他领域？

　　答：公司会继续在高端半导体薄膜设备领域深耕，围绕CVD现有市场做深做精，不断在细分领域内拓展产品、工艺的覆盖面，扩大市场占有率。

　　问：公司未来毛利率、研发费用大概会维持在什么水平?

　　答：未来毛利率情况仍需结合产品销量、价格、成本等综合因素而定，请关注公司后续公开披露信息。公司未来会不断推出新产品、新工艺，并根据客户需求进行产品迭代升级，因此，仍需持续性的研发投入。

　　问：中微作为股东，与公司的协同关系如何？

　　答：中微与拓荆都是半导体设备厂商，中微是拓荆的股东，目前各自聚焦的主业不同，独立经营发展，在发展过程中相互支持;

　　拓荆科技股份有限公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司主要产品为半导体薄膜沉积设备包括PECVD设备、ALD设备及SACVD设备三个系列。公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，以前后两任董事长为核心的五名国家级海外高层次专家组建起一支国际化的技术团队，形成了三大类半导体薄膜设备产品系列，先后四次承担国家重大科技专项/课题，被中国半导体行业协会评为2016年度、2017年度、2019年度“中国半导体设备五强企业”。公司获得2017年辽宁省政府颁发的“辽宁省科学技术进步一等奖”，中国电子专用设备工业协会2016年度“中国半导体创新产品”认证，2019年国家知识产权局颁发的“国家知识产权示范企业”称号，2021年中国集成电路创新联盟颁发的“技术创新奖”，中国半导体行业协会颁发的2016年、2017年、2019年“中国半导体设备五强企业”称号。

　　调研参与机构详情如下：

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