移远通信（603236）9月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年9月29日接受3家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　一、问题交流

　　问：哪块业务发展比较好？

　　答：移远的发展不依赖于单一业务，我们一直以来推行全行业、全平台、全覆盖的策略。物联网行业未来的成长空间依然很大，各个业务线均有很好的发展态势。除了模组业务，还有像ODM、天线、云平台、智慧城市我们都在大力发展，得益于移远强大的客户群体，公司新业务也都做的有声有色，我们有信心这些业务线将会得到客户的欢迎。

　　问：国内外业务增速如何？下半年的趋势展望？

　　答：从上半年看海外增速更高。下半年国内增速在逐渐修复。

　　问：下游应用的亮点有哪些？

　　答：下游产业均处于正常的增长趋势。物联网行业在快速发展，我们的客户遍布下游产业很分散。智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业、环境监控、智慧工业、智慧医疗健康、智能安全都是看好的领域。比如在智慧交通领域，无论是智能座舱，还是车路协同、ADAS，亦或是T-BOX、智能钥匙等的智能网联化升级都离不开车载模组所发挥的作用。我们提供不同制式的车规级和工规级模组，满足客户的需求，协助推进车联网和车路协同。在智慧农业领域，我们的模组产品可以实现农田监控和野生动物保护等功能。

　　问：研发投入预算偏向哪个下游产业？

　　答：我们的研发投入预算是事业部、产品线等多维度去申报。公司实行矩阵线管理，不会针对具体下游产业去做划分。

　　问：业务增长趋势的预判？

　　答：当前，物联网行业呈现2G用量下降，3G用量放缓，4G、5G用量增长的态势。未来，随着新技术的发展，处理器速度会越来越快，蜂窝通讯结合高精度定位、人工智能等技术的进步，会带来很多新业态的发展，我们对未来充满信心。

　　问：使用高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P打造的SIP封装智能模组有何优势？

　　答：公司日前推出的SiP封装智能座舱模组AG855G不仅具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒体能力，而且SIP封装更方便客户端的开发使用，SiP封装具备更高集成度、小型化、灵活性高、降低生产及制造成本等优势。公司投入了大量人力资金对SIP封装工艺进行调研开发，现在已经攻克难点。公司推出的SiP封装智能模组，可大大降低客户端对生产的工艺要求，客户只需要采用现有工艺就可以实现更高的焊接密度，提高了电路性能以及可靠性。目前，基于高通第三代数字座舱的AG855G模组，移远通信已经获得国内主流厂商的定点。

　　问：车载业务在海外市场的大客户有哪些？车载业务的毛利率是多少？

　　答：目前，移远通信凭借完整的车载产品线，已经为全球超过35家知名主机厂、60多家主流Tier1厂商提供车载产品，主要应用于T-BOX、智能天线、车载导航系统、联网车机系统等场景。我们不按照具体业务线披露毛利率的。

　　问：笔电业务线的大客户？

　　答：公司与多家知名笔电厂建立合作关系，包括联想等。

　　问：公司的毛利率增长因素有哪些？

　　答：我们认为公司的毛利率增长因素主要如下：（1）区域结构变化的影响。以前国内销售占比约60%，上半年国外销售占比约52%。海外毛利率要更高一些（2）产品结构影响。高端产品不断增多，比如智能模组、5G等。（3）自建工厂在一定程度上节省了加工费，但不是主因。

　　问：目前芯片供应是否还存在短缺的问题？

　　答：目前缺芯的情况得到了一定的缓解。未来还要持续关注供应链情况。

　　问：研发费用的未来的趋势？

　　答：随着业务的深入开展及研发项目的增加，公司研发团队也会进一步壮大，公司研发费用会持续增长，但是随着公司体量越来越大，研发费用率会有一定下降。

　　问：经营性现金流好转的原因？

　　答：一方面，去年为应对上游供应紧张，我们备货较多，所以预付款也相应较多。另一方面，今年二季度因疫情原因有一些应付供应商款项在Q2尚未支付出去。

　　问：海外的产能是多少？

　　答：我们海外在巴西和马来西亚有生产，现在在大幅扩大马来西亚的产能。年底，我们希望墨西哥也能启动生产。

　　问：对海外需求的展望？

　　答：短期经济或市场波动可能会有点影响。长期来看，海外需求还是会增长。智能化、网联化是趋势，会促进移远发展更快。

　　问：今年人员是否有扩张？

　　答：目前，在全球有八大研发中心，包括上海、合肥、佛山、桂林、武汉、温哥华、贝尔格莱德和槟城。今年桂林研发中心人员增加较多，主要是应届生;

　　上海移远通信技术股份有限公司主营业务是从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务。主要产品类型包括GSM/GPRS模组(2G模组)、WCDMA/HSPA模组(3G模组)、LTE模组(4G模组)、LPWA模组、5G模组、GNSS定位模组、Wi-Fi模组以及天线等。公司凭借创新技术荣获多项荣誉，报告期内公司获得“制造业单项冠军产品”、第二届绽放杯“5G应用征集大赛全国总决赛优秀奖”、“中国通信学会科学技术奖一等奖”、“2019年电子信息行业自主创新产品奖”等众多奖项。

　　调研参与机构详情如下：

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