沃格光电（603773）12月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年12月16日接受61家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　一、交流活动开始时，公司董事会秘书向投资者简单介绍了公司基本概况。

　　沃格光电公司自2009年成立至2018年在上交所主板上市前，主营业务主要为液晶面板显示屏的薄化、镀膜、切割，企业性质主要是加工企业。公司上市后，制定产品化转型企业战略，基于公司储备的大量与玻璃基薄化、镀膜以及镀铜工艺尤其是在玻璃上的厚铜制程工艺，公司产品化转型战略方向拟定为基于玻璃基镀铜金属化的产品开发应用。截至目前，公司已初步完成产品化转型，并完成了企业定位的转变，从一家显示领域的加工型企业成功转变为一家玻璃基新材料技术和平台型企业。

　　玻璃基材料应用方面主要包括显示和半导体封装领域。显示领域方面，主要包括显示模组和玻璃基芯片MIP封装基板。公司过去两年通过上下游产业链整合，目前业务领域具备光电显示模组全产业链解决方案和除LCD液晶屏、IC（含发光芯片）以外的显示模组全套生产和供货能力，其中玻璃基MLED背光显示模组为公司核心竞争优势产品，其应用领域主要包括MNT显示器、TV、笔电/PAD、车载等；玻璃基芯片MIP封装基板主要应用于Micro LED直显，其在室内外大屏显示、医疗显示具有一定的市场空间。

　　半导体封装领域方面，公司的玻璃基IC封装基板利用玻璃巨量通孔技术（TGV）能实现双面电路导通，以此实现半导体纳米级线路扇出，其在先进封装（包括2.5D/3D封装、Chiplet等）、射频器件、大功率器件、光通讯器件等垂直封装领域与目前采用的封装材料相比，公司玻璃基封装载板具有较大应用优势。

　　基于此战略规划和业务布局，公司于2022年投资设立江西德虹显示、湖北汇晨、湖北通格微公司，用于扩充现有玻璃基线路基板、背光模组和芯片封装基板产能，截至目前，上述项目进展顺利，其中江西德虹显示投资的玻璃基材的Mini/Micro线路基板项目将于明年下半年具备一期100万平米产能，湖北通格微公司投建的玻璃基芯片封装载板项目将于明年下半年具备一期30万平米产能。

　　二、问答环节

　　问：公司三季度报告显示，收入增长，盈利却出现亏损，具体原因是什么呢？

　　答：公司2022年前三季度收入较往期增长的原因主要系报告期新增控股子公司纳入合并范围的期数增加导致。报告期内出现亏损主要系截至目前公司传统精加工业务营收仍占较大比重，该业务板块的营收和利润较上年度出现一定下滑主要受报告期内液晶面板行业竞争加剧及显示面板终端需求下降，传统玻璃精加工业务的产品销售价格下降，毛利下降所致；加上公司玻璃基MLED背光新产品前期投入较大，包括设备、人员、研发等费用的投入，且新产品尚未产生规模效益。

　　问：请问贵司认为玻璃基MLED背光产品整个市场空间以及渗透率大概是什么样？量产顺序预计是什么样的呢？以及公司在玻璃基新产品目前进展情况如何？

　　答：据Omdia和广发证券发展研究中心预测数据显示，2022年全球LCD面板产能面积约3.69亿平米，中国大陆厂商占比预计提升至68%。MLED背光为替代LCD传统侧入式背光的新一代显示技术，其采用直下式背光，能实现LCD分区显示，使其显示效果达到与OLED显示几乎接近，并且实现更低成本、更高寿命和更高国产化率。同时MLED背光作为LCD显示唯一技术迭代机会，除了能释放现有LCD产能，提升LCD产业周期，延长产业寿命，同时能极大带动国内LED发光芯片产能释放，符合国家十四五战略规划方向，如所有现有LCD产能均采用MLED背光，将具有千亿级市场规模。

　　其次，玻璃基MLED背光与PCB基材的竞争优势主要体现在玻璃基高平整性、高散热性、低翘曲、低热膨胀系数以及能支撑更高精密度的线宽线距，使得MLED背光采用玻璃基板方案更易实现高分区、超薄、大尺寸及柔性显示。并且玻璃基板方案通过工艺制程优化能实现更大程度降本，主要体现在基板的降本和整体显示方案的降本。综上，玻璃基在性能和成本上，较PCB基板均表现出更大应用优势。

　　关于玻璃基MLED渗透率情况，预计明年将是产品化量产元年，由于MLED为新一代显示技术，预计其渗透率呈上升趋势，具体情况受供应端推广以及行业终端需求综合影响。

　　最后，关于产品量产顺序以及产能覆盖情况，根据各大应用领域对产品价格、显示效果、供应链导入以及产品验证等综合评估，公司预计玻璃基MLED背光产品应用顺序大致为MNT显示器、TV、笔电/PAD、车载。车载显示一直以来是公司重点布局领域，公司收购东莞兴为其中一个重要原因为其拥有18家终端车载前装市场资源，并且公司已成立车载事业部。公司目前已完成针对玻璃基MLED背光AM方案在车载产品全套解决方案和相应显示整机的点亮，由于部分组件需要做车规级验证需要一定时间，待验证通过后，将具备上车条件。

　　目前，公司已完成针对玻璃基MLED显示产品的上下游产业协同，在MNT电竞显示器方面，公司已开发出34寸1152分区AM方案0OD-MLED玻璃基背光显示器整机方案，并实现整机点亮，0OD为目前业内最高标准的发光芯片与LCD屏之间的距离，其所体现出的超薄窄边框以及更好的显示效果，赋予了该产品极高的性价比。

　　同时，公司开发的12.3寸AM Mini LED玻璃基灯板背光方案，具有优异的温度特性，搭载LCD组装成整机后具有高亮度、宽色域、高对比度的优势，可应用于车载、工控等高端产品。

　　问：请问公司玻璃基MLED新项目的建设与投产情况？

　　答：截至目前，公司前期投资设立的江西德虹显示公司，其总产能规划为年产500万平米Mini/Micro玻璃基线路基板，目前正抓紧建设中，预计明年下半年具备一期100万平米产能，并实现量产，具体投产规模受客户以及消费终端需求影响。

　　问：请问公司玻璃基MLED市场竞争情况？

　　答：公司将不排斥任何形式的合作方式，包括给客户提供镀铜加工服务，提供玻璃基线路基板、玻璃基MLED灯板、背光显示模组等，以此形成良好的合作模式，共同推进整个显示技术和产品向前发展。

　　问：近期有关注到公司具备与锂电复合铜箔相关技术储备，请问能具体说明下这块吗，包括技术缘起具体是什么呢？

　　答：复合铜箔涉及到的两个较关键核心技术主要为膜材技术和镀铜技术。镀铜技术方面，公司在过去四年应客户委托开发需求，储备了大量与玻璃基、陶瓷基等基板上镀精密铜线路的技术，主要应用在显示、5G、滤波器等领域，该技术也是公司的玻璃基MLED背光产品的核心技术。膜材方面，公司最早在四年前因计划投资COF和柔性TP Sensor,该项目当时由于CPI原材料供应问题暂时搁置，但公司也因此开启了对CPI/PI膜材的研发，截至目前，公司具备CPI/PI浆料研发能力，并已实现小批量出货，主要用于显示领域。由于公司具备行业领先的CPI/PI膜材研发能力以及行业领先的镀铜工艺能力，公司两年前关注到复合铜箔产品时，经分析复合铜箔产品优势以及产品性能要求，PI膜材的高耐热性和耐酸碱性比较符合复合铜箔产品对于基膜的性能要求，但是PI膜用在复合铜箔上要实现规模量产，其主要缺点为成本较高。公司作为国内同时具备PI膜材研发能力和镀铜技术能力的企业，将复合铜箔列为公司研发项目，通过对原材料改性和后段镀铜工艺优化实现综合降本，目前尚处于项目研发阶段。

　　问：公司未来是否有可能投资复合铜箔产品？

　　答：公司任何项目投资扩产之前均需对项目可行性进行审慎分析。针对复合铜箔产品的开发，目前尚处于低成本技术路径和方案验证阶段，如上述阶段验证通过后将给下游电池厂商进行送样验证。目前仅为公司研发项目，是否作为公司后续投资量产项目取决于上述阶段是否顺利，具有不确定性，请广大投资者注意投资风险并以公司公告为准。

　　问：请问公司在产品化转型过程中，内部经营管理是否有实施相应管理改革措施？

　　答：为推进公司产品化进程，公司引进了一批优秀管理和市场人才，并对集团组织架构进行调整，实施各大产品线SBU供应链管理，并开始推进实施SAP系统，将SAP与集团现有的OA、ERP、MES系统连接起来，形成强大的数据系统，为公司经营决策分析提供重要信息，同时配套一系列经营管理制度，以此最大程度降低经营风险，提升生产和管理效率;

　　江西沃格光电股份（600184）有限公司的主营业务是FPD光电玻璃精加工业务。主要产品或服务包括FPD光电玻璃薄化、镀膜、切割等。公司自设立以来，坚持自主研发并掌握了国内领先的TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化、镀膜、切割和精密集成电路加工等工艺技术，已成为国内显示行业的领先公司之一。公司已获得了国家企业技术中心、中国专利优秀奖。

　　调研参与机构详情如下：

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