思瑞浦11月23日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月22日接受15家机构调研，机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 

　　一、公司介绍及第三季度经营情况思瑞浦致力打造成一家模拟与嵌入式处理器的芯片公司，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，产品以信号链和电源模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，提供全方面的解决方案。 2023年前三季度，公司实现营业收入8.13亿元，同比下降44.63%；实现归母净利润为1630.44万元，同比下降94.11%；扣非归母净利润为-4929.99万元。 剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为2,545万元，同比下降95.19%。 2023年前三季度，公司信号链芯片实现销售收入6.49亿元，同比下降37.33%； 电源管理芯片产品实现销售收入1.61亿元，同比下降62.94%。2023年前三季度，公司信号链芯片收入占比为79.78%，电源管理芯片收入占比为19.75%。 2023年第三季度，公司实现营业收入2.01亿元，同比下降57.25%；实现归母净利润为221.67万元，同比下降94.71%；扣非归母净利润为-1959.74万元。剔除股份支付费用影响后，归母净利润为-3,050万元。2023年第三季度，信号链芯片收入占比为83.6%，电源管理芯片收入占比为16.4%。 

　　二、投资者交流问答

　　问：当前竞争格局下，公司未来产品线方面的布局思路是怎样的？

　　答：公司将长期围绕泛通讯、泛工业、汽车三大市场进行产品布局。 未来，公司一方面会继续坚持平台化扩展路径，持续丰富信号链、电源通用产品矩阵，缩小与国际友商的差距，不断扩大产品覆盖度和长期发展的安全边界；另一方面，加大资源投入进行产品与服务的差异化竞争力建设。体现在产品定义方面，会筛选并围绕上述市场中的部分重点细分应用方向，与龙头客户加强战略合作，持续开发满足客户需求的偏定制化的数模混合类产品（如AFE与MCU等）。 通过中长期努力，构建差异化产品定义能力并实现商业闭环，与通用产品矩阵进行组合，提升在客户端的差异化服务价值，巩固产品组合壁垒。

　　问：请分享一下公司MCU业务整体的市场策略？

　　答：公司MCU产品主要定位在泛工业和汽车两大市场，前期产品会先切入泛工业市场，并逐步拓展到汽车市场。在产品定义与研发上会寻求差异化竞争，结合公司模拟的技术优势，围绕上述两大市场中国产化率还比较低、对芯片性能、集成度、功耗、数模混合等各方面性能要求比较高的垂直应用开发产品，同时针对垂直市场，耦合模拟产品线，推出整体系统方案。 对于每个目标市场，我们都会和行业的头部客户做非常充分的技术探讨，一方面保证产品在技术上领先性，不光满足短期的需求，同时兼顾未来的发展趋势。 另一方面，也是通过和行业龙头客户的深度配合早期实现产品的商用闭环。

　　问：请问公司近期在国产供应链建设方面有哪些新的进展？

　　答：公司夯实产品设计能力的同时，也在不断加强国产供应链建设。 在晶圆方面，公司致力于打造国内与海外双循环的晶圆供应体系，为国内业务的持续发展及海外业务拓展提供坚实的供应链保障。公司目前在与多家国产晶圆厂合作，相关国产产线建设顺利推进中，未来国内产能将逐步开始释放。此外，在自有测试能力建设方面，公司在苏州的自有测试厂建设顺利推进中，将在2023年年底前后投入试运营。苏州测试厂的建设也将在一定程度上增强公司测试产能的自主性。

　　问：请问公司车规方面最新进展情况，产品的品类及应用方向？

　　答：截至2023年10月份，公司已量产车规产品近100颗。公司车规产品主要品类包括：车规信号链产品（通用/特殊运放、ADC、比较器、数字隔离器与隔离驱动、CAN/LIN等）、车规电源产品（LDO、BUCK、PMIC、电压基准等），应用场景覆盖车身控制、动力总成系统及信息娱乐与仪表盘等主要应用。 汽车市场属于公司长期聚焦并重点发展的下游赛道之一，随着汽车电动化与智能化水平的持续提升，模拟芯片在汽车系统的应用机会也会不断增加，公司将保持在汽车市场的资源投入，持续丰富车规产品矩阵，不断提升产品单车价值量，并且积极与头部客户加强战略合作，逐步增加高壁垒定制化产品的开发；市场拓展方面，目前公司已取得国内主要电动车客户（包括一些Tier1）的供应商资质并展开合作，同时也在积极推进与海外汽车客户及全球Tier1的接洽与合作。

　　问：请问公司并购项目进展情况，以及后续在投资并购领域的规划？

　　答：目前在对标的公司进行评估和审计，待评估与审计结果出具后，将结合审计结果及未来协同安排确定估值及具体交割安排，大家可以继续关注公司的相关公告。在周期下行、行业竞争加剧和融资遇阻的情况下，对于已经上市拥有充足储备资金的企业来说，迎来了产业投资和并购的黄金时期。从TI、ADI的发展史来看，并购无疑是模拟IC厂商做大做强，实现跨越式发展的有效途径。公司也会继续在市场上寻找符合公司DNA的标的，大家可以继续关注公司的相关公告。

　　问：请问如何看待后续的价格竞争压力？

　　答：受下游市场去库存等因素影响，今年以来市场价格竞争有所加剧。基于经营需要，公司为维护市场份额或加快新产品拓展而实施了相关的主、被动的价格调整，因此公司信号链与电源管理产品平均销售单价均有所下滑。展望后续，预计降价压力短期还会延续，公司也将持续关注。此外，公司也会争取通过成本及产品结构优化等措施，适当对冲价格端压力的影响。

　　问：请问公司AFE产品的进展情况？

　　答：AFE及MCU两类定制化和高集成度的数模混合产品是公司构建差异化产品矩阵的重要举措之一，公司面向新能源车、通讯、医疗等细分应用需求定制化开发的相关AFE产品在持续研发中，此类产品往往技术壁垒高、研发周期长，进展顺利的话预计明年开始会陆续有产品推出;

　　调研参与机构详情如下：

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