惠伦正式通过高通SA525M新一代

　　汽车网联平台认证

　　1K76800001

　　在科技飞速发展的今天，每一个微小的进步都可能改变世界的格局。

　　随着4G到5G的升级，在传统T-BOX模块的基础上，集成V2X、GNSS高精度定位等功能已经成为重要趋势。伴随着汽车电子电气架构加速由分布式向集中式演进，V2X+T-BOX集成方案已经成为了主流趋势（即基于5G+V2X技术，将V2X功能集成到传统T-BOX模块当中），除了实现车路协同通信功能之外，可拓展包括自动泊车在内的智能驾驶功能。

　　继高通公司第一个汽车级5G 平台SA515 发布以来，全球各大主机厂商及Tier1 都在竞逐开发全新的5G TBOX+V2X产品以应对低时延的连接，实现安全、智能可靠性体验，方案支持从分立到集成，从低端到高端各种车型。

　　近期高通公司发布第二代汽车级5G 平台 SA525M ，这是目前唯一对应3GPP Rel-16标准的芯片，该汽车网联平台集成C-V2X，支持5G Sub6GHz, NSA和SA具有高性能的处理能力和高达200MHz的网络容量。

　　惠伦晶体（300460）继 9K38400001成为高通第一代骁龙汽车5G平台SA515唯一国产验证通过物料之后，再传捷报惠伦晶体1K76800001成为迄今唯一正式通过高通公司SA525M/SA522M上通过验证的国产物料！

　　此次验证的顺利通过，意味着惠伦晶体与国际时钟大厂处于同一起跑线上，预示着惠伦公司的光刻工艺已经达到国际领先水平，车规级热敏晶体实现了重大的技术突破。光刻工艺是半导体制造的核心技术之一，对晶体产品的精度、稳定性和可靠性有着至关重要的影响。在这样高精尖的领域，惠伦晶体能够取得如此卓越的成果，无疑是对技术实力和研发能力的最好证明。这对于提升我国在高端制造领域的竞争力，推动产业发展具有重要意义。

　　科技引领未来

　　自接到高通公司相关对应产品的mini-spec之后，惠伦晶体研发团队夜以继日研究相关参数，大家以专业的知识和严谨的态度，对每一个细节进行深入剖析，以确保产品能够满足甚至超过市场需求和高通技术标准。同期，联动产线制定一套详尽且具有前瞻性的产品生产方案——不仅覆盖了技术参数，还深入到了生产流程、质量控制以及后续服务等各个环节。同时，还对测试产品进行了严格的性能测试和稳定性验证，以确保产品的可靠性和性能表现。

　　惠伦深知每一个细节都关乎产品的最终品质，不容有失，必须全力以赴！在大家的共同努力下，最终在今年8月份确定好最终产品方案，并于11月份提交测试产品。

　　在竞争激烈的市场环境中，作为国内领先的汽车电子元器件供应商，惠伦晶体不但拥有国际先进的生产设备，更凝聚了一群朝气蓬勃的研发团队和兢兢业业的生产团队！大家共同面对行业壁垒，齐心协力不断推出具有自主知识产权的高性能产品。惠伦晶体将继续引领车规行业技术潮流，为全球客户提供更优质的产品和服务，争当国内外汽车电子元器件市场的领军企业，推动整个产业链的协同发展，为全球汽车电子产业的繁荣和发展做出更大的贡献！

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