惠伦晶体通过高通新一代汽车网联平台认证，展现领先技术水平
2024-03-15 14:23:32
来源：
和讯网
惠伦晶体（300460）通过高通新一代汽车网联平台认证，展现国际领先技术水平。
高通公司近期发布了符合3GPP Rel-16标准的第二代汽车级5G平台SA525M。这一平台不仅集成了C-V2X，还支持5G Sub6GHz、NSA和SA，具备高性能处理能力和200MHz网络容量。
继9K38400001产品通过高通第一代骁龙汽车5G平台SA515的验证后，惠伦晶体1K76800001成为目前唯一通过高通公司SA525M/SA522M验证的国产物料。此次成功验证，标志着惠伦公司光刻工艺已达到国际领先水平，同时车规级热敏晶体取得重大技术突破。
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