金发科技申请有机相变复合材料专利，热导率高、有机材料在相变时不易泄露、吸附效能高

2024-04-05 15:07:14 来源： 金融界
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　　2024年4月5日消息，据国家知识产权局公告，金发科技（600143）股份有限公司申请一项名为“一种有机相变复合材料及其制备方法与应用“，公开号CN117821021A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开一种有机相变复合材料其包括生物炭及聚乙二醇的混合物；所述生物炭由聚丙烯、植物纤维、相容剂混合热解而成，所述相容剂的接枝率为0.61.0%，所述聚乙二醇的平均分子量为150020000，所述生物炭与聚乙二醇的质量比为3：12，热导率高、有机材料在相变时不易泄露、吸附效能高。

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金发科技
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