沪硅产业公布2023年年度权益分配预案 拟10派0.4元

2024-04-12 18:31:41 来源： 同花顺金融研究中心
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同花顺（300033）财经讯 沪硅产业于4月13日发布公告，公司2023年年度权益分配预案内容如下：以总股本274717.72万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.40元，合计派发现金红利人民币1.10亿元，不送红股，不进行资本公积转增股本。

据沪硅产业发布2023年年度业绩报告称，公司营业收入31.90亿元，同比下降11.39%；实现归属于上市公司股东净利润1.87亿元，同比下降42.61%；基本每股收益盈利0.07元，去年同期为0.12元。

上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。公司控股子公司在技术创新方面曾荣获国家科学技术进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。

（数据来源：同花顺iFinD）

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小牛诊股诊断日期：2024-05-03
沪硅产业
击败了37%的股票
短期趋势强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
中期趋势
长期趋势已有265家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计21.23亿股，占流通A股78.03%
综合诊断：近期的平均成本为13.31元。该公司运营状况不佳，但多数机构认为该股有长期投资价值。
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