通富微电营收逐季走高苏州和槟城工厂营收连续7年增长

2024-04-16 21:05:58 来源：证券时报网

　　4月12日晚间，通富微电（002156）发布2023年年度业绩报告。报告显示，公司2023年营业收入约222.69亿元，同比增加3.92%；归属于上市公司股东的净利润约1.69亿元，同比减少66.24%。

　　公司称，由于2023年半导体市场整体起伏，以及通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失。如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于母公司股东的净利润为3.59亿元，同比下降28.49%。

　　数据显示，报告期内，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收155.29亿元，同比增长7.95%，合计实现净利润6.71亿元，两家工厂合计营收、合计净利润连续7年实现增长。

　　值得注意的是，从单季度财务指标来看，公司2023年第四季度归母净利润2.33亿元，环比增长87.95%；扣非净利润2.19亿元，环比增长115.55%。2023年，公司营收呈现逐季走高趋势，同时，下半年业绩较上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。

　　据通富微电年报称，2023年，公司在先进封装技术领域取得多项进展。特别是，以 2D+为代表的新技术、新产品研发方面。截至目前，公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last 封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家 WB 分腔屏蔽技术研发及量产。此外，公司完成了 LQFP MCU 高可靠性车载品研发导入及量产，显著促进营收增长；实现高导热材料开发，满足FCBGA 大功率产品高散热需求；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。

　　未来，公司还将大力投资2D+等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，不断强化与客户的深度合作，拓展先进封装产业版图。

　　此外，通富微电在年报中还披露，2023 年，公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。公司在汽车电子领域深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作。2023 年，公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。

　　令人期待的是，尽管2023年全球半导体整体表现低迷，但随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，并在年底迎来了强劲反弹。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2024 年，全球半导体市场将强劲增长达13.1%。同时，通富微电表示，2024年度将紧紧围绕发展新质生产力这一主题，积极抢抓机遇，加大创新力度，深耕专注主业，争取实现公司更大的发展。

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