仕佳光子:已提前与主要光纤供应厂商签订年度供货协议
4月22日,仕佳光子披露投资者关系活动记录表,交银施罗德、国联证券(601456)等机构调研公司。2024年一季度,公司光芯片及器件收入同比增加60%,占比超过50%。其中,AWG系列产品收入同比增加,占光芯片及器件总收入的45%以上;PLC产品系列收入同比稳定但占比降低;DFB产品系列收入增加,占比提升到接近20%;光线连接器等产品占20%左右。
对于公司有源芯片的未来产品规划和布局,仕佳光子表示,首先,接入网芯片做基本盘,在市占率及产品技术升级上,持续前进;其次,在数据中心AI算力,用高速EML、高功率CWDFB做重点突破;最后,在气体传感领域、雷达领域、卫星领域进行多个器件产品布局。
随着400G、800G的大规模部署,MPO连接器发展势头良好,公司的物料保障是否充足?公司表示,随着AI迅猛发展,特别是400G、800G的大规模部署,MPO连接器需求旺盛,公司提前部署,积极应对。在物料供应方面,公司已提前与主要光纤供应厂商签订年度供货协议,确保光纤供应和价格稳定;同时,积极开发认证新的供应商,扩大原材料采购渠道;在生产方面,扩大生产规模,招聘生产员工,确保满足客户需求和交付要求。(王磊)
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