峰岹科技公布2023年年度权益分配预案 拟10派6.1元

2024-04-24 21:31:24 来源： 同花顺金融研究中心
收藏(0)

同花顺（300033）财经讯 峰岹科技于4月25日发布公告，公司2023年年度权益分配预案内容如下：以总股本9229.04万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币6.10元，合计派发现金红利人民币5629.71万元，不送红股，不进行资本公积转增股本。

据峰岹科技发布2023年年度业绩报告称，公司营业收入4.11亿元，同比增长27.37%；实现归属于上市公司股东净利润1.75亿元，同比增长23.13%；基本每股收益盈利1.89元，去年同期为1.68元。

峰岹科技(深圳)股份有限公司的主营业务是电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”，公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。

（数据来源：同花顺iFinD）

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会

0人

+1
小牛诊股诊断日期：2024-05-09
峰岹科技
击败了86%的股票
短期趋势强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
中期趋势
长期趋势已有274家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计4560.95万股，占流通A股82.74%
综合诊断：近期的平均成本为110.19元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
近期新闻
峰岹科技：5月8日融券卖出金额77.46万元，占当日流出金额的3.42%
07:40
沪深股通|峰岹科技5月8日获外资买入3613.0股
07:27
峰岹科技：5月7日融券卖出金额92.93万元，占当日流出金额的3.02%
05-08
沪深股通|峰岹科技5月7日获外资卖出3459.0股
05-08
电子行业周报：芯片涨价或反应半导体市场需求恢复，半导体设备国产化持续推进
05-07
大事提醒
限售解禁：解禁3651万股(预计值)，占总股本比例39.52%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
10-20
股东大会：召开年度股东大会，审议相关议案 [查看公告]
05-22
融资融券：融资余额0.707亿元，融资买入额0.042亿元
05-08
融资融券：融资余额0.717亿元，融资买入额0.049亿元
05-07
融资融券：融资余额0.686亿元，融资买入额0.029亿元
05-06
24小时播报>>