甬矽电子4月24日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月22日接受2家机构调研，机构类型为基金公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：容介绍1.公司今年Q1营收增速强势，请帮忙分析下公司的下游客户结构以及营收增长的原因？对Q2业绩的整体展望是什么

　　答：整体来看，公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域。具体来看，IoT类客户占比50%左右，PA类占比20%左右，安防领域占比10%~15%，运算领域客户和汽车电子领域的营收绝对占比较低，但增速较快。 得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司2024年一季度营收实现71.77%的同比增长。 公司目前对二季度的营收增长趋势是比较乐观的。

　　问：2.公司目前积极拓展台系客户，面对台系客户，公司的竞争优势是什么

　　答：公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主，已在多个领域展现出良好的竞争力，充分表明公司具备进入海内外细分领域龙头设计公司供应链的实力。同时，客户基于多种考虑在寻求供 应链本土化，公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。从商务角度来说，在技术水平接近的情况下，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。

　　问：3.公司预计何时迎来盈利拐点

　　答：去年四季度公司已经实现了单季度盈利，一季度受春节假期/淡旺季需求等影响营收环比略有下滑，整体业绩也有所亏损，但展现出了强劲的增长势头。未来，公司的毛利率取决于两个方面，一方面是订单的价格，这个最终取决于市场恢复的一个程度。另一方面，对于公司二期新增的投资，虽然公司的稼动率属于比较饱满状态，但产能存在一个爬坡的过程，同时为新增投资提前储备了生产端的人员以及水电能源等成本，对于公司的毛利率有一定的影响。随着公司营收规模的扩大，规模效应会逐渐体现，会摊掉更多的成本，对盈利情况也有一定的正向提升作用。

　　问：4.公司目前的产能情况及未来的产能布局

　　答：公司不同产品产能均有所扩充。具体而言，Bumping/ WLCSP是新产线，全部为新增产能；同时，原有的SiP类产品/QFN类产品的市场需求持续回暖，包括应用于PA领域的模组类SiP封装、双圈QFN等新的需求也在增加，公司将根据市场情况在原有的基础上继续增加产能。 公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，一方面，公司推进成熟产线的扩产，另一方面，积极布局先进封装和汽车电子领域，按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线布局。

　　问：5.公司目前稼动率水平

　　答：目前公司的稼动率处于相对饱满的状态。

　　问：6.23年公司投资规模与投资领域？未来的资本开支计划

　　答：去年公司投资30亿左右，主要投资于厂房和设备，应用于Pamid模组、FC、CP、Bumping领域。 今年预计资本开支在25个亿左右。

　　问：7.公司2023年折旧摊销情况？未来折旧趋势展望？公司营收达到什么水平可以覆盖折旧

　　答：根据公司2023年的财报，公司全年折旧及摊销在5.3亿左右。随着在建工程逐步转固，公司未来的折旧金额会逐步增长； 但公司营收规模持续保持快速增长，随着规模效应的逐渐显现，预计会对整体盈利水平呈现正面影响。

　　问：8.公司目前在手订单的情况？Q2订单的展望

　　答：行业的Forecast一般在3个月左右。 公司对Q2订单增长情况相对乐观。

　　问：9.公司对未来价格的展望

　　答：目前整体上价格相对稳定，后续价格变动最终取决于整个市场的供求和本身产品的工艺难度。 从公司的观察看，公司稼动率处于比较饱满的状态。公司的稼动率反映了市场真实的需求，价格已处于一个相对的低位，价格普遍下调阶段已结束。随着未来整体宏观经济的回暖，公司相信价格应该会有边际向好的趋势。

　　问：10.公司先进封装的布局情况

　　答：公司通过实施Bumping具备了RDL能力并且已经量 产，Fan-in研发成功，Fan-out进展顺利。公司也在积极布局2.5D/3D领域，并与一些客户保持交流。

　　问：11.公司车规领域客户拓展进度

　　答：公司重点发展车规、工规产品线，在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证。因为车规工规的品质要求也会相对严格，整体的认证的周期也较长，需要公司持续地进行精耕细作，目前整体收入占比相对较低;

　　调研参与机构详情如下：

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