金百泽公布2023年年度权益分配预案拟10派0.6元

2024-04-25 21:02:07 来源：同花顺金融研究中心

同花顺（300033）财经讯金百泽（301041）于4月26日发布公告，公司2023年年度权益分配预案内容如下：以总股本10663.60万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.60元，合计派发现金红利人民币639.82万元，不送红股，不进行资本公积转增股本。

据金百泽发布2023年年度业绩报告称，公司营业收入6.36亿元，同比下降2.45%；实现归属于上市公司股东净利润3963.77万元，同比增长17.01%；基本每股收益盈利0.37元，去年同期为0.32元。

深圳市金百泽电子科技股份有限公司主营业务为印制电路板、电子制造服务、电子设计服务以及工业互联网平台和科创服务。公司主要产品包括高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联等。公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板,快板和小批量制造服务，2019年10月入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品工艺覆盖全面，具有高精密,高可靠等特点，能广泛应用于各行业领域。截止目前，公司共有三项PCB专利技术分别获得第二十届,第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，16个PCB产品获“高新技术产品”认证。秉承“设计先行，技术领先，匠心制造，快速服务”的经营理念，公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。

（数据来源：同花顺iFinD）

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