业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度

2024-05-17 12:42:45 来源: 同花顺7x24快讯

  据业内消息人士透露,英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将于2030年投入量产。(科创板日报)

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