天承科技2023年年度每10股派3.4元 股权登记日为6月20日

2024-06-14 18:02:07 来源： 同花顺金融研究中心
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同花顺（300033）财经讯 天承科技发布公告，公司2023年年度权益分配实施方案内容如下：以总股本5737.84万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币3.40元，合计派发现金红利人民币1950.86万元，占同期归母净利润的比例为33.31%，不送红股，不进行资本公积转增股本。

本次权益分派股权登记日为6月20日，除权除息日为6月21日。

据天承科技发布2023年年度业绩报告称，公司营业收入3.39亿元，同比下降9.47%；实现归属于上市公司股东净利润5857.23万元，同比增长7.25%；基本每股收益盈利1.15元，去年同期为1.26元。

广东天承科技股份有限公司主要从事电子电路功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。在国内企业中，公司是我国最早从事PCB专用电子化学品研究和生产的企业之一。与安美特、陶氏杜邦和JCU等国际跨国公司相比，公司在技术积累、经营规模、资金实力、市场占有率等方面处于弱势地位。跨国公司占据着国内大部分市场份额，长期垄断着高端市场；公司业务起步较晚，但发展迅速。

（数据来源：同花顺iFinD）

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小牛诊股诊断日期：2024-06-18
天承科技
击败了89%的股票
短期趋势强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
中期趋势
长期趋势长期一般，有一定的投资价值。
综合诊断：近期的平均成本为56.68元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
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