ST高鸿：车联网芯片设计开发工作已完成 已进入MPW生产阶段

2024-06-25 19:35:28 来源： 智通财经
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　　 ST高鸿（000851）(000851.SZ)发布公告，2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片(简称：“车联网芯片”)，现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知，TSMC已完成C-V2X项目JDV Review,确认车联网芯片已进入MPW生产阶段。

　　2023年底在C-V2X原型机上打通First call，近期完成整个车联网芯片的SoC设计并流片，将为公司车联网业务的持续发展夯实基础并提供动力，同时标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力。此车联网芯片处于样片流片阶段尚未正式投产，尚未产生收益。

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小牛诊股诊断日期：2024-06-29
ST高鸿
击败了3%的股票
短期趋势弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
中期趋势
长期趋势已有16家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.64亿股，占流通A股14.51%
综合诊断：近期的平均成本为1.65元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。
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