先进半导体制造会议（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference，ASMC）于2024年5月13日-16日，在美国奥尔巴尼举行。本次会议吸引了诸多来自世界各地的半导体制造商、设备供应商、材料供应商、研究机构和学术界的专业人士参与。

　　本届ASMC聚焦人工智能，智能制造和可持续发展，广立微（301095）（Semitronix）作为国内企业的代表，在会议上做现场报告并发表会议署名文章。论文《Unsupervised Trace-SPC Anomaly Detection Solution Based on VAE Model》、《Fault Detection of Wafer Sensors Based on Representation Learning and Isolation Forest》均获选为Oral Presentation，AI技术实力获得全球顶尖学术会议认可。

　　广立微AI/ML技术迎来爆发式成长

　　半导体制造有着产业链长，生产步骤多，生产设备多，每一颗合格芯片的生产都是成百上千台设备统一协作的结果。任何一台设备参数的飘动都有可能影响到最后芯片的良率。如何有效监控成百上千台不同类型设备的异常越来越成为维持芯片高良率的关键。每次成功的监控都能帮客户避免损失，带来良率的提高。

　　Trace-SPC是使用人工智能算法在大量的正常数据中准确甄别出异常曲线的技术。在本次会议上，广立微介绍了在Trace-SPC上的最新成果，提供了通用的、快速的异常曲线诊断方案，帮助客户减少Equipment Downtime。

　　（左图为异常的定义，用红圈标识，右图为模型结构图）

　　同时广立微不断优化深度学习模型，在无监督异常检测领域取得突破进展。学习模型对数据清洗、模型训练策略、异常判定规则和不同量纲数据等处理算法进行提升，可高效处理工业生产线上各类数据形态，实现对多种不同形态、不同尺度传感器数据的异常检测，协助客户及时发现生产线上的各类异常情况。

　　目前广立微异常检测模型已成功部署于DE-FDC，具备覆盖更为复杂数据场景的能力，并取得了更卓越的检测效果。

　　广立微深耕半导体智能制造领域，已经形成以INF-AI为核心的智能解决方案，结合广立微大数据分析平台（DATAEXP），帮助客户一站式解决半导体制造问题。其中，智能缺陷分类(Automatic Defect Classification，ADC)、晶圆图缺陷模式分析（Wafer Pattern Analysis，WPA）、缺陷异常溯源等应用，因其准确性和可靠性，已在多个领先的半导体制造厂部署和使用，助力芯片良率提升。

　　未来，公司将继续深化产学研合作和国际技术交流，大力推动人工智能，智能制造领域的技术创新和实践探索，为发展新质生产力不断赋能！

　　关于ASMC

　　先进半导体制造会议（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference，ASMC）是由国际半导体设备与材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）主办的专注于半导体制造技术和创新的重要会议。

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