当虹科技：7月1日融券卖出金额4920.00元，占当日流出金额的0.01%
2024-07-02 07:51:36
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，当虹科技7月1日获融资买入1300.54万元，占当日买入金额的32.54%，当前融资余额1.43亿元，占流通市值的5.2%，超过历史60%分位水平。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 7月1日 | 459.09万 | 1.43亿 |
| 6月28日 | -397.48万 | 1.39亿 |
| 6月27日 | 855.64万 | 1.43亿 |
| 6月26日 | -107.83万 | 1.34亿 |
| 6月25日 | -76.27万 | 1.35亿 |
融券方面，当虹科技7月1日融券偿还1300.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4920.00元；融券余额21.52万，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余额 |
|---|---|---|
| 7月1日 | -3.88万 | 21.52万 |
| 6月28日 | 4431.15 | 25.40万 |
| 6月27日 | 6105.14 | 24.95万 |
| 6月26日 | 4.06万 | 24.34万 |
| 6月25日 | -8074.54 | 20.28万 |
综上，当虹科技当前两融余额1.43亿元，较昨日上升3.28%，余额超过历史60%分位水平。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 7月1日 | 1.43亿 | 455.21万 |
| 6月28日 | 1.39亿 | -397.04万 |
| 6月27日 | 1.43亿 | 856.25万 |
| 6月26日 | 1.34亿 | -103.77万 |
| 6月25日 | 1.35亿 | -77.08万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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