金道科技:7月1日获融资买入2127.53万元

2024-07-02 09:40:44 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,金道科技301279)7月1日获融资买入2127.53万元,占当日买入金额的16.39%,当前融资余额3816.52万元,占流通市值的6.24%,超过历史80%分位水平,处于相对高位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
7月1日286.44万3816.52万
6月28日846.72万3530.07万
6月27日18.05万2683.35万
6月26日63.31万2665.30万
6月25日-128.72万2601.99万

融券方面,金道科技7月1日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额8.93万,低于历史50%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余额
7月1日-1.31万8.93万
6月28日-6764.0010.24万
6月27日1.82万10.92万
6月26日1.52万9.10万
6月25日1.90万7.58万

综上,金道科技当前两融余额3825.45万元,较昨日上升8.05%,余额超过历史80%分位水平,处于相对高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
7月1日3825.45万285.14万
6月28日3540.31万846.04万
6月27日2694.27万19.87万
6月26日2674.40万64.82万
6月25日2609.57万-126.82万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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小牛诊股诊断日期:2024-07-07
金道科技
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