芯联集成：7月17日融券卖出金额6.11万元，占当日流出金额的0.11%
2024-07-18 07:59:54
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，芯联集成7月17日获融资买入1279.95万元，占当日买入金额的30.44%，当前融资余额3.20亿元，占流通市值的1.83%，低于历史50%分位水平。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 7月17日 | 182.09万 | 3.20亿 |
| 7月16日 | -298.49万 | 3.18亿 |
| 7月15日 | 192.32万 | 3.21亿 |
| 7月12日 | -486.63万 | 3.19亿 |
| 7月11日 | -313.22万 | 3.24亿 |
融券方面，芯联集成7月17日融券偿还4200.00股，融券卖出1.54万股，按当日收盘价计算，卖出金额6.11万元，占当日流出金额的0.11%；融券余额4686.36万，超过历史90%分位水平，处于高位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余额 |
|---|---|---|
| 7月17日 | -42.73万 | 4686.36万 |
| 7月16日 | 93.58万 | 4729.08万 |
| 7月15日 | 15.09万 | 4635.50万 |
| 7月12日 | 8.45万 | 4620.41万 |
| 7月11日 | 56.56万 | 4611.95万 |
综上，芯联集成当前两融余额3.67亿元，较昨日上升0.38%，余额超过历史80%分位水平，处于相对高位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 7月17日 | 3.67亿 | 139.36万 |
| 7月16日 | 3.65亿 | -204.91万 |
| 7月15日 | 3.67亿 | 207.42万 |
| 7月12日 | 3.65亿 | -478.18万 |
| 7月11日 | 3.70亿 | -256.66万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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