深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力
9月18日，深南电路（002916）在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
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小牛诊股诊断日期：2024-09-19
深南电路
击败了84%的股票
短期趋势短期的强势行情可能结束，投资者及时短线卖出、离场观望为宜。
中期趋势
长期趋势已有552家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计4.16亿股，占流通A股81.41%
综合诊断：近期的平均成本为95.37元。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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