兴森科技：公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进
2024-09-25 18:09:05
来源：
金融界
9月25日消息，有投资者在互动平台向兴森科技（002436）提问：董秘您好，华为刚召开全连接大会、后续华为纯血鸿蒙即将发布，升腾、鸿蒙相关产业链软硬件公司的热度高升。请问贵公司哪些产品与华为有合作关系？据说贵公司的各项主营业务与华为有强绑定关系，请问是否属实？另外公司ABF载板在华为升腾服务器的应用方面，目前处在什么进度？若不方便直接回答，希望领导可以换种方式表达，望给广大最相信贵公司能力的投资者信心，谢谢。
公司回答表示：公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进。
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小牛诊股诊断日期：2024-09-25
兴森科技
击败了8%的股票
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