330亿元，北京芯片领域大动作！

　　11月15日晚间，燕东微(688172.SH)、京东方A(000725.SZ)发布公告，燕东微、京东方A拟联合其他北京市的国资公司，投资建设12英寸集成电路生产线项目。

　　项目总投资高达330亿元，项目主体公司北京电控集成电路制造有限责任公司(以下简称“北电集成”)注册资本200亿元，由燕东微领衔增资。其中，燕东微通过全资子公司增资49.90亿元，京东方A通过全资子公司增资20亿元。

　　燕东微将与京东方A等方面结成一致行动人，并对北电集成实际控制。上述项目建设，依托的也是燕东微的技术。

　　据披露，燕东微通过自主研发，掌握了21项核心技术。

　　燕东微的核心竞争力还体现在，公司拥有集成电路领域一体化全产业链运营能力。公司致力于成为卓越的集成电路制造和系统方案提供商。

　　11月15日，燕东微收价25.13元/股，市值约为301亿元。

　　330亿建集成电路生产线

　　330亿元投资建设，北京芯片产业补短板。

　　11月15日晚间，燕东微发布公告，公司拟向全资子公司北京燕东微电子科技有限公司(以下简称“燕东科技”)增资40亿元，增资后，燕东微持有燕东科技100%股权。燕东科技拟向北电集成增资49.9亿元，用于北电集成投资建设的12英寸集成电路生产线项目。

　　当晚，京东方A也发布公告称，拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司(简称“天津京东方创投”)向北电集成增资20亿元，用于投资建设北电集成12英寸集成电路生产线项目。

　　向北电集成增资的，还包括北京亦庄科技有限公司(简称“亦庄科技”)、北京中发助力贰号股权投资基金(有限合伙)(简称“中发贰号基金”)、北京亦庄国际投资发展有限公司(简称“亦庄国投”)、北京国有资本运营管理有限公司(简称“北京国管”)、北京国芯聚源科技有限公司(简称“国芯聚源”)。

　　包括燕东微、京东方A在内，合计向北电集成增资199亿元。

　　北京电子控股有限责任公司(简称“北京电控”)为京东方A、燕东科技、国芯聚源及北电集成的实际控制人，北京国管的董事长吴礼顺过去十二个月内曾任京东方A董事，中发贰号基金的投委会成员潘金峰过去十二个月内曾任京东方A董事，因此，本次增资交易构成关联交易。

　　从股权关系看，上述增资的股东均属北京市的国资公司。

　　北电集成投资建设的12英寸集成电路生产线项目，总投资330亿元。北电集成注册资本金为200亿元，项目总投资与资本金之间的差额由北电集成的项目公司贷款解决。

　　据披露，上述项目于2024年启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。

　　燕东微称，投建上述项目，有利于燕东微搭建以国产装备为主的28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，建设一条规划产能5万片/月的12英寸生产线，实现由65nm向40nm/28nm技术演进。

　　目前，燕东微拥有一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线、一条8英寸晶圆生产线、一条12英寸晶圆生产线(建设过程中)。

　　燕东微将控制北电集成

　　投资330亿元的项目，燕东微将作为牵头方。

　　京东方A在公告中表示，项目以自有技术为主，通过技术引进加快工艺平台建设，工艺节点定为28nm-55nm，在产品设计与工艺整合能力等方面，可能存在一定的技术风险。对此，项目依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式来构建工艺技术平台，寻找合适的技术合作伙伴，引进28nm-55nm基线工艺IP，以获得基线技术来源以及专利保护，加快特色工艺平台的研发进程。同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线，不断升级技术能力和完善知识产权保护体系。

　　燕东微表示，基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位，充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用，以京东方等IC市场为牵引，以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创（002371）装备及工艺开发能力，构建强大的集成电路产业生态链。

　　燕东微方面增资49.90亿元，获得北电集成24.95%的股权，为第一大股东。此外，燕东微还与天津京东方、亦庄国投、北京国管签署一致行动人协议，在北电集成公司股东大会行使涉及一致行动事项的股东表决权时，天津京东方、亦庄国投、北京国管(合称为“一致行动人”)同意按照燕东科技书面通知的表决意见与燕东科技保持一致行动，实现燕东科技控制北电集成公司，燕东科技合并北电集成报表。

　　因此，燕东微对北电集成形成实际控制。

　　北电集成的新一届董事会将由11名董事组成，其中燕东科技推荐6名，董事长由燕东科技推荐。

　　行业分析人士表示，作为国家集成电路发展战略的重要承载地之一，北京在集成电路设计业、制造业、封测业、设备业、材料业等环节均有企业布局，产业链环节覆盖全面，但相对集中于设计端，制造端和封测端企业相对较少。此次北电集成项目，属于补齐芯片产业短板。产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域，高度契合国家对集成电路产业的指导和鼓励发展方向

　　备受关注的是，燕东微具有一定的竞争力。公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的发展与积累，形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式，因此具备集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力。

　　据披露。通过自主研发，燕东微掌握了芯片设计、晶圆制造、封装检测等领域的21项核心技术。

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