景旺电子：具备高端手机PCB生产能力

2024-12-25 17:00:07 来源： 金融界
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　　金融界12月25日消息，有投资者在互动平台向景旺电子（603228）提问：请问贵公司生产的产品是否符目前高端手机的最新要求？性能是否能达到或超过苹果最新手机主板的性能？

　　公司回答表示：高端智能手机用PCB正在向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升级，公司具备软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer(任意层互联)HDI、SLP的生产能力，可以满足市场对高端智能手机的要求。

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