12月27日，佑驾创新（02431.HK）正式在港交所上市，资本市场智能驾驶赛道再添生力军。

　　2024年是智能驾驶企业登陆资本市场的“大年”。10月以来，文远知行、小马智行已经在美股上市。速腾聚创、地平线、黑芝麻（000716）智能等则在今年登陆港股市场，福瑞泰克、纵目科技、希迪智驾等则已向港交所递表，赛目科技通过了上市聆讯。

　　香港股票分析师协会主席邓声兴认为，内地新能源车已在全球具备领先优势，但同时行业“内卷”也很严峻，各车企想要提升竞争力，智能驾驶系统已成为决定性方面。

　　港股再迎智驾生力军

　　佑驾创新12月27日登陆港交所，发行价格为每股17.00港元，开盘价格为18.60港元，升9.41%；收盘报19.4港元，较发行价涨14.12%，最新市值77.44亿港元。公司表示，此次上市，通过香港资本市场这一国际化平台，佑驾创新将进一步提升影响力，为全球智能驾驶产业发展注入新的活力。

　　上市仪式现场上，佑驾创新联合创始人、董事长刘国清表示：“我们将持续专注技术创新，稳步推进全球化战略，加快商业化进程，进一步提升市场竞争力，努力为智能汽车赋予更安全舒适的驾驶体验。”

　　凭借丰富的研发经验、量产经验与品牌知名度，截至2024年12月10日，佑驾创新已累计为35家整车厂进行量产。佑驾创新在巩固国内市场的同时，也积极推进全球化战略。截至2024年上半年，公司已为4家整车厂的21款出口车型实现SOP，这些出口车型销往地区包括欧盟、澳大利亚、英国、东南亚等。

　　根据灼识咨询资料，佑驾创新是中国首批帮助整车厂车型获得欧盟通用安全条例ADDW及DDAW认证的DMS解决方案供应商之一，也是首家帮助中国整车厂获得E-NCAP五星评级的中国智能座舱解决方案供应商。

　　港股智驾板块扩容

　　自知行汽车科技成为港股“智能驾驶第一股”以来，港股的智能驾驶概念板块不断扩容。进入2024年，速腾聚创、地平线、黑芝麻智能先后加入这一阵营。

　　其中，10月24日，作为智能驾驶解决方案头部厂商，地平线正式在港交所主板挂牌上市，募资总额达54.07亿港元，成为港股今年最大的科技IPO。

　　福瑞泰克、纵目科技、希迪智驾、赛目科技等智能驾驶概念公司也在冲刺港股IPO，这一板块或将在2025年持续扩容。

　　赛目科技日前公告通过了上市聆讯。作为一家专注于智能网联汽车(ICV)仿真测试技术的科技公司，主要从事ICV仿真测试产品的设计及研发并提供相关测试、验证和评价解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年收入计，赛目科技是中国ICV测试、验证和评价解决方案行业的最大市场参与者，市场份额为5.3%。按2022年收入计，赛目科技是中国ICV仿真测试软件及平台市场的最大市场参与者，市场份额约为5.9%。

　　福瑞泰克、纵目科技、希迪智驾已向港交所递表。其中，福瑞泰克是国内领先的量产级智能驾驶解决方案供应商，覆盖高级驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶系统(ADS)技术，公司全栈自研了软硬件一体化智能驾驶平台ODIN。希迪智驾主要专注于自动驾驶矿卡及物流车、V2X技术及高性能感知解决方案的研发，并提供以专有技术为基础的尖端产品及解决方案，公司有意借助港交所“18C章程”上市募资。

　　仍是资本“宠儿”

　　虽然佑驾创新12月27日股价大涨，但其他智能驾驶概念上市后股价表现并不太理想，速腾聚创、地平线目前处于破发状态，黑芝麻智能的股价也仅略高于发行价。

　　作为一个典型的烧钱赛道，智能驾驶行业的特点是需要巨额资金持续投入，但回报周期很长，目前大多数智能驾驶企业在上市前都面临亏损。小米近期就透露，其过去3年在智能驾驶技术研发上的投入已达55亿元。2021年至2024年上半年，地平线的研发支出分别达到11.44亿元、18.8亿元、23.66亿元和14.20亿元。

　　尽管面临诸多挑战，但作为人工智能领域的重要分支，智能驾驶近年来吸引了大量资本的关注，智能驾驶概念公司也仍是资本的宠儿。以佑驾创新为例，在初期就收获阿里巴巴CEO吴泳铭的天使轮融资，还有来自大客户四维图新（002405）的投资。成立至今，佑驾创新已先后完成近10轮融资，获得泽奕投资、国开制造业转型基金、中金资本等知名机构的投资。

　　地平线成立以来，也获得多次投资，投资方包括上汽、广汽、长城、比亚迪（002594）、一汽，英特尔、云锋基金、五源资本、红杉资本、高瓴、黑石、宁德时代（300750）、立讯精密（002475）、星宇股份（601799）、韦尔股份（603501）、舜宇光学等，累计融资超34亿美元。福瑞泰克的股东阵容也相当豪华，对其进行投资的股东有人保资本、北汽产投、TCL创投、陕汽集团、吉利集团等。

　　随着智能驾驶赛道竞争日趋白热化。凯辉基金合伙人李贸祥认为，智能驾驶行业的最终竞争格局将取决于两个关键因素：第一，用户侧需求，能否提供具备更高性价比和更多差异化的产品；第二，供应侧能力，现有企业是否能够满足用户不断提升的期待。

　　中信证券研报指出，自研芯片料将成为这一赛道在2025年的重要变量，根据黑芝麻智能的数据，单颗芯片的研发周期约为3年。参考第三方芯片企业的投入，截至2023年年底，地平线、黑芝麻智能的研发人员分别为1478人及950人，2021年—2023年合计研发投入分别为53.9亿元及27.2亿元。

　　中信证券认为，以比亚迪为代表的头部车企实现芯片自研具有较高的可行性，终局来看，智驾芯片有望对标手机，自研芯片与第三方芯片望将长期共存，头部玩家望将开启软硬一体，引领行业发展。