峰岹科技递表港交所 专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发
据港交所1月15日披露,峰岹科技(深圳)股份有限公司(简称:峰岹科技(688279.SH))向港交所主板提交上市申请书,中金公司(601995)为独家保荐人。
招股书显示,峰岹科技是一家领先的芯片设计公司,专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发,并在业界建立强大的市场地位。BLDC电机是一种採用电子换向方式驱动的无刷电机,其通过电子换向实现磁场的变化,驱动电机转子旋转。根据弗若斯特沙利文的资料,与传统电机相比,BLDC电机具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点,在各类应用领域得到广泛使用。
公司的产品旨在帮助最大发挥BLDC电机的性能优势,实现高效率、低噪音、高精度的运行表现。根据弗若斯特沙利文的资料,公司的产品涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件,包括(i)电机主控芯片,如MCU和ASIC;(ii)电机驱动芯片,如HVIC;(iii)智能功率模块IPM;及(iv)功率器件,如MOSFET。公司的产品用于BLDC电机,而BLDC电机已广泛应用于多个下游领域,包括智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车应用。
根据弗若斯特沙利文的资料,峰岹科技是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商;也是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片;截至2023年12月31日,公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%(按收入计),排名第六,且公司为该市场前十大企业中唯一的中国企业。
公司专攻(i)芯片设计、(ii)电机驱动架构算法及(iii)电机技术三大核心技术领域的研发工作,已在该等领域实现多项具竞争力的技术。三大技术领域的结合,形成了公司在电机驱动控制芯片领域的核心竞争力。根据弗若斯特沙利文的资料,公司是中国首家同时具备三重技术团队的电机驱动控制芯片厂商。
峰岹科技的主要产品包括MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以及IPM,均为典型BLDC电机驱动控制系统的核心组件。其中,MCU/ASIC作为电机主控芯片,负责接收电子信号、执行电机驱动架构算法及生成控制指令;HVIC作为驱动芯片,起到高低压隔离和增大驱动能力的作用,使MCU/ASIC能够驱动MOSFET器件;MOSFET根据MCU/ASIC的控制指令,在HVIC的驱动下,产生特定的电磁场,实现电机的运转,使BLDC电机高效运行。
财务方面,于2022年度、2023年度、2023年以及2024年截至9月30日止九个月,峰岹科技实现收入约为3.23亿元、4.11亿元、2.82亿元、4.33亿元人民币,年/期内利润约为1.42亿元、1.75亿元、1.24亿元、1.84亿元人民币。
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