“芯弦半导体”完成Pre-A+轮融资
2025-03-27 09:42:50
来源:
同花顺7x24快讯
嵌入式处理器芯片设计公司“芯弦半导体”完成Pre-A+轮近亿元融资,由知名资方元禾重元领投,战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投,苏州工业园区领军创投持续追加投资,股东阵容强大,彰显了对芯弦半导体在技术实力、市场落地、行业前景等方面的高度认可。(36氪)
275人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道


- 上海传重磅!重组潜力股名单出炉!
- 与小米合作推出新一代AI眼镜?歌尔股份回应:不便透露客户信息
- 离“不卖就禁”只剩两个多月!特朗普团队:将兑现承诺,拯救TikTok
- 涨停复盘:创业板指探底回升收涨1.11% AI应用方向集体走强
- 春节8天 2025年法定节假日安排来了
- 沪深 300 相对成长指数报3474.62点,前十大权重包含贵州茅台等
- 沪深 300 相对价值指数报4285.61点,前十大权重包含中国平安等
- 机构论市:目前指数上行的趋势并没有改变
- 【机会挖掘】低空经济政策频发 相关产业有望受益