连续四年参展进博会，AMD称愿加强与中国合作
11月5日，第七届中国国际进口博览会（下称：进博会）在上海开幕。观察者网注意到，与去年相比，美国CPU巨头英特尔未继续参展，而英特尔的老对手AMD连续第四年亮相进博会。
AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在现场表示，中国是AMD全球业务板块重要的市场之一，“进博会为我们提供了一个开放交流的国家级平台，让我们得以结识更多的新朋友，进一步扩展了我们的朋友圈和生态圈，与新老朋友们共享、探讨创新成果。”
观察者网在现场看到，这次AMD展出的产品包括基于AMD Ryzen AI Pro 300系列移动处理器的全球首批X86商用Windows 11 AI+PC，基于AMD线程撕裂者处理器与AMD Radeon PRO显卡搭建的工作站平台，以及在中国首次展出的第五代AMD EPYC处理器等等。
数年来，在台积电先进制程助力下，AMD不断蚕食英特尔的CPU市场份额，后者则受累于先进制程的延宕。虽然目前AMD的市占率与英特尔还有明显差距，但在资本市场上已大幅超过英特尔。截至发稿，AMD市值约为2300亿美元，而深陷亏损的英特尔，市值只有约1000亿美元。
这次在进博会上，潘晓明表示，该公司拥抱先进的制程工艺与封装技术，始终在制程上保持领先，也是业界早先采用小芯片封装技术的公司之一，“今年10月，我们刚刚发布了第五代服务器处理器AMD霄龙产品，采用最新的核心架构，也在现场进行中国首展。”
有意思的是，英特尔和AMD上个月达成了史无前例的合作：组建X86生态系统咨询小组。该小组汇集了来自整个生态系统的领导者，旨在塑造X86的未来，简化软件开发，确保互操作性和接口一致性，并为开发者提供标准的架构工具、指令集以及对未来的清晰展望。
对英特尔和AMD两大芯片巨头来说，中国拥有不可忽视的市场规模和供应链。
一周多前，英特尔宣布扩容位于成都高新区的封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加服务器芯片封装测试设施，并设立一个客户解决方案中心，提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度。
AMD连续参展进博会，也体现出对中国市场的重视。
潘晓明表示，今年是AMD大中华区成立20周年，在这二十年间，该公司深刻感受到了这一市场的巨大活力和潜力。“随着中国高质量发展的数字化转型，我们看到了中国企业对服务器、大数据、云计算等需求旺盛，AMD愿意凭借领先的技术优势，加强与中国伙伴的合作，赋能中国的数字经济发展。”
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